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公开(公告)号：CN102843857B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210177291.2
申请日：2012-05-31
Applicant: 发那科株式会社
Inventor： 别家诚
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447
Abstract: 本发明涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形，且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状，并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。
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公开(公告)号：CN102843857A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210177291.2
申请日：2012-05-31
Applicant: 发那科株式会社
Inventor： 别家诚
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447
Abstract: 本发明涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形，且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状，并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106102341B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610274251.8
申请日：2016-04-28
Applicant: 发那科株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。
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公开(公告)号：CN106102341A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610274251.8
申请日：2016-04-28
Applicant: 发那科株式会社
CPC classification number: H05K3/3415 , H05K3/3468 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H05K3/3421 , H05K1/112 , H05K2201/09463
Abstract: 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。
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公开(公告)号：CN110402054A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910338372.8
申请日：2019-04-25
Applicant: 发那科株式会社
Inventor： 别家诚
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明的电子装置(10)具备：壳体(20)，其设置有插槽(38)；基板(44)；第1连接器(50)，其设置在基板(44)的插入方向侧的端部；插槽(38)内的第2连接器(52)，其在基板(44)已被插入插槽(38)时与第1连接器(50)嵌合；一对导轨(48)，所述一对导轨(48)在与基板(44)的插入方向交叉的方向的基板(44)的两端部侧分别具有第1导轨(48a)和第2导轨(48b)，第1导轨(48a)和第2导轨(48b)在被插入至所述插槽(38)的基板(44)的两面侧沿插入方向延伸；以及一对施力构件(54、56)，它们以包夹的方式对已被插入插槽(38)的基板(44)施力。
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