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公开(公告)号：CN101617570A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005672.4
申请日：2008-06-04
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体，该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此，致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。
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公开(公告)号：CN103379733A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN103120033A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103379733B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN103120033B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
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公开(公告)号：CN101646300B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200910160333.X
申请日：2009-08-07
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/09745 , H05K2201/0979 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种印刷布线板和印刷电路板。在多层印刷布线板中，连接第一电源布线和第二电源布线的多个通路孔平行于电流沿其流动的方向而排成行。为了防止电流集中在通路孔之中的与电源布线的最端部连接的通路孔上，通路孔和通路孔之间的狭窄部分被窄化以增大电阻。在第二导体层的电源布线的最端部处类似地设置被窄化的狭窄部分。
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公开(公告)号：CN101617570B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200880005672.4
申请日：2008-06-04
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体，该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此，致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。
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公开(公告)号：CN101646300A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910160333.X
申请日：2009-08-07
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/09745 , H05K2201/0979 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种印刷布线板和印刷电路板。在多层印刷布线板中，连接第一电源布线和第二电源布线的多个通路孔平行于电流沿其流动的方向而排成行。为了防止电流集中在通路孔之中的与电源布线的最端部连接的通路孔上，通路孔和通路孔之间的狭窄部分被窄化以增大电阻。在第二导体层的电源布线的最端部处类似地设置被窄化的狭窄部分。
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