-
公开(公告)号：CN105984225A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610153901.3
申请日：2016-03-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾刚秀
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2002/14362 , B41J2002/14491 , B41J2202/01
Abstract: 本发明提供一种能够对基板彼此接合时的基板的翘曲等变形进行抑制的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：第一驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)；第二基板(密封板(33))，其与第一驱动基板接合，接合树脂(43)在第一基板与第二基板之间形成对压电元件(32)的驱动区域进行包围并收纳的收纳空间(45)，在收纳空间内从驱动区域偏离出的位置处，形成有对第一基板与第二基板进行支承的加强树脂(44)。
-
公开(公告)号：CN1706646A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510072629.8
申请日：2005-05-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 一种制造喷嘴板(2)的方法。该喷嘴板(2)具有液滴适合经过其每一个而被喷射的多个喷嘴开口(22)。所述方法包括以下步骤：准备由硅作为主要材料制成的处理基板(硅基板10)，该处理基板具有两个主要表面；将用于支撑处理基板的支撑基板(50)设置在处理基板的一个主要表面上；和在处理基板由支撑基板50支撑的同时，通过使处理基板的另一表面接受蚀刻处理，在处理基板的另一表面上形成多个喷嘴开口(22)。
-
公开(公告)号：CN105984219B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
-
公开(公告)号：CN100389958C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510072629.8
申请日：2005-05-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 一种制造喷嘴板(2)的方法。该喷嘴板(2)具有液滴适合经过其每一个而被喷射的多个喷嘴开口(22)。所述方法包括以下步骤：准备由硅作为主要材料制成的处理基板(硅基板10)，该处理基板具有两个主要表面；将用于支撑处理基板的支撑基板(50)设置在处理基板的一个主要表面上，其中处理基板经包括由树脂作为主要材料构成的树脂层的结合层，被结合到支撑基板；在处理基板由支撑基板50支撑的同时，通过使处理基板的另一表面接受蚀刻处理，在处理基板的另一表面上形成多个喷嘴开口(22)，其中树脂层起到蚀刻处理的阻止层的作用；和使处理基板脱离支撑基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105984219A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , B41J2/04541
Abstract: 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
-
公开(公告)号：CN1532904A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410007053.2
申请日：2004-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾刚秀
IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/00
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/30604 , H01L21/3083 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/13009 , H01L2224/13019 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件制造方法，包括孔部形成步骤，用于形成总宽度与其上形成电子元件的基板的部分有源表面侧中的开口部的宽度基本相同的孔部；曲面形成步骤，用于使所述孔部的底面弯曲同时保持孔部中底面的宽度与所述开口部的宽度基本相同；连接端子形成步骤，用于通过在所述孔部中埋入金属形成连接端子，所述连接端子起电子电路的外部电极的作用；以及暴露步骤，用于通过在所述基板背面上执行处理而暴露部分所述连接端子。
-
公开(公告)号：CN105984225B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610153901.3
申请日：2016-03-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾刚秀
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2002/14362 , B41J2002/14491
Abstract: 本发明提供种能够对基板彼此接合时的基板的翘曲等变形进行抑制的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备:第驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31)),其形成有压电元件(32);第二基板(密封板(33)),其与第驱动基板接合,接合树脂(43)在第基板与第二基板之间形成对压电元件(32)的驱动区域进行包围并收纳的收纳空间(45),在收纳空间内从驱动区域偏离出的位置处,形成有对第基板与第二基板进行支承的加强树脂(44)。
-
公开(公告)号：CN1332431C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410007053.2
申请日：2004-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾刚秀
IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/00
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/30604 , H01L21/3083 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/13009 , H01L2224/13019 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件制造方法，包括孔部形成步骤，用于形成总宽度与其上形成电子元件的基板的部分有源表面侧中的开口部的宽度基本相同的孔部；曲面形成步骤，用于使所述孔部的底面弯曲同时保持孔部中底面的宽度与所述开口部的宽度基本相同；连接端子形成步骤，用于通过在所述孔部中埋入金属形成连接端子，所述连接端子起电子电路的外部电极的作用；以及暴露步骤，用于通过在所述基板背面上执行处理而暴露部分所述连接端子。
-
公开(公告)号：CN1917149A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610126169.7
申请日：2004-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾刚秀
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/30604 , H01L21/3083 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/13009 , H01L2224/13019 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：凹凸形状形成步骤，用于在基板的其上形成电子电路的有源表面侧的一部分上形成凹凸形状；孔形成步骤，用于通过蚀刻其上已经形成了凹凸形状的区域形成孔部，所述孔部的总宽度大体等于其上已经形成凹凸形状的区域的宽度，且所述孔部的底面具有与所述凹凸形状大体相同的形状；连接端子形成步骤，用于通过在孔部中埋入金属，形成起到电子电路的外部电极作用的连接端子；以及暴露步骤，用于通过对基板的背面进行处理以暴露部分连接端子。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.026 seconds)
