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公开(公告)号：CN105936183B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610118378.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/08 , B32B7/14 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B37/12 , B32B37/14 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2305/72 , B32B2310/0806 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491
Abstract: 本发明提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于，包括：第一层压工序，其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42)；第二层压工序，其以与第一感光性粘合剂(42)重叠的方式而形成与该第一感光性粘合剂(42)相比固化度较低的第二感光性粘合剂(43)；接合工序，其在第一基板与第二基板之间夹着第一感光性粘合剂(42)以及第二感光性粘合剂(43)的状态下，通过加热而使第二感光性粘合剂(43)固化，从而对第一基板与第二基板进行接合。
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公开(公告)号：CN105936184A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610121176.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种能够在确保粘合可靠性的同时实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。所述电子装置的制造方法经过如下的工序而制造电子装置，所述工序包括：在压力室形成基板(29)及振动板(31)或密封板(33)中的、各自的接合面上的结构体的高低差的最大值较小的一侧的振动板上涂布感光性粘合剂(43)的工序；通过加热而使感光性粘合剂预固化的工序；对预固化的感光性粘合剂进行图案形成的工序；以将结构体(凸块电极(40))及感光性粘合剂夹在两基板之间的状态而对两基板进行接合的工序。
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公开(公告)号：CN106466966B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201610694952.7
申请日：2016-08-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制电极层的断线的同时，提高密封板与压力室形成基板的接合力的接合结构体及其制造方法、压电装置、液体喷射头。在本发明的密封板与压力室形成基板以使通过照射光而固化的感光性粘合剂介于其间的状态被接合的接合结构体中，在所述密封板的一个面上突出设置有由弹性体构成的树脂部且形成有覆盖该树脂部的至少一部分的电极层，在所述压力室形成基板的密封板侧的面上形成有与电极层导通的导线电极层，在密封板或压力室形成基板中的任意一方基板的感光性粘合剂侧的面上，于和感光性粘合剂在基板接合方向上重叠的区域中，以使位置不同的方式而分别设置有对光进行反射的第一区域以及与该第一区域相比不易对光进行反射的第二区域。
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公开(公告)号：CN106466966A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610694952.7
申请日：2016-08-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制电极层的断线的同时，提高密封板与压力室形成基板的接合力的接合结构体及其制造方法、压电装置、液体喷射头。在本发明的密封板与压力室形成基板以使通过照射光而固化的感光性粘合剂介于其间的状态被接合的接合结构体中，在所述密封板的一个面上突出设置有由弹性体构成的树脂部且形成有覆盖该树脂部的至少一部分的电极层，在所述压力室形成基板的密封板侧的面上形成有与电极层导通的导线电极层，在密封板或压力室形成基板中的任意一方基板的感光性粘合剂侧的面上，于和感光性粘合剂在基板接合方向上重叠的区域中，以使位置不同的方式而分别设置有对光进行反射的第一区域以及与该第一区域相比不易对光进行反射的第二区域。
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公开(公告)号：CN105936183A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610118378.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/08 , B32B7/14 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B37/12 , B32B37/14 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2305/72 , B32B2310/0806 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2/01 , B41J25/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于，包括：第一层压工序，其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42)；第二层压工序，其以与第一感光性粘合剂(42)重叠的方式而形成与该第一感光性粘合剂(42)相比固化度较低的第二感光性粘合剂(43)；接合工序，其在第一基板与第二基板之间夹着第一感光性粘合剂(42)以及第二感光性粘合剂(43)的状态下，通过加热而使第二感光性粘合剂(43)固化，从而对第一基板与第二基板进行接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107856415B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201710840461.3
申请日：2017-09-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
IPC: B41J2/04
Abstract: 本发明提供能够将保护膜薄膜化以及降低制造成本的MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件具备相对于第一基板隔开间隔而配置的第二基板和被夹持在第一基板与第二基板之间的被夹持部件，并且所述MEMS器件具有由第一基板、第二基板以及被夹持部件划分出的空间，第一基板具有配线，所述配线从作为与第二基板侧相反的一侧的面的第一面侧向作为第二基板侧的面的第二面侧延伸设置，并且由导体构成，配线的第一面侧的端部由被设置在第一面侧的第一保护膜所覆盖，配线的第二面侧的端部面对空间。
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公开(公告)号：CN104766851B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510009483.6
申请日：2015-01-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/14233 , B41J2/164 , B41J2002/14491 , H01L2224/16225 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/02 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/10234 , H05K2201/10446 , H05K2203/1173 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。
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公开(公告)号：CN105936184B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201610121176.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种能够在确保粘合可靠性的同时实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。所述电子装置的制造方法经过如下的工序而制造电子装置，所述工序包括：在压力室形成基板(29)及振动板(31)或密封板(33)中的、各自的接合面上的结构体的高低差的最大值较小的一侧的振动板上涂布感光性粘合剂(43)的工序；通过加热而使感光性粘合剂预固化的工序；对预固化的感光性粘合剂进行图案形成的工序；以将结构体(凸块电极(40))及感光性粘合剂夹在两基板之间的状态而对两基板进行接合的工序。
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公开(公告)号：CN105984219A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , B41J2/04541
Abstract: 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
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公开(公告)号：CN104766851A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510009483.6
申请日：2015-01-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 吉池政史
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/14233 , B41J2/164 , B41J2002/14491 , H01L2224/16225 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/02 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/10234 , H05K2201/10446 , H05K2203/1173 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。
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