公开(公告)号：CN100573854C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200410008577.3

申请日：2004-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳 ,  横山好彦 ,  宫泽郁也 ,  山口浩司

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166

Abstract: 一种半导体装置，包括：具有在其中形成的通孔的半导体衬底，在该通孔内形成的第一绝缘膜，以及在通孔内的第一绝缘膜的内侧上形成的电极。在半导体衬底的背面侧的第一绝缘膜伸出背面之外，并且电极伸出半导体衬底的有源面侧和背面侧之外。在有源面侧的突出部分的外径大于在通孔内的第一绝缘膜的外径，并且在背面侧的突出部分进一步伸出第一绝缘膜之外，以便使其侧面被暴露。该半导体装置具有改善的连接性和连接强度，尤其是当用于三维封装技术中时，具有杰出的抗剪切力性。

公开(公告)号：CN100481416C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410044678.6

申请日：2004-05-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供可靠性高的半导体装置和层叠型半导体装置以及它们的制造方法。半导体装置包括具有集成电路(12)且形成有贯通孔(21)的半导体基板(10)和、形成于贯通孔(21)内面的绝缘层(30)和、形成为经绝缘层(30)内侧贯通半导体基板(10)且在前端面(52)具有凹部(60)的导电部(50)。

公开(公告)号：CN1707760A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510072743.0

申请日：2005-05-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/304 ,  H01L21/30604 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供在晶片薄型加工中可以可靠地防止晶片的破裂的半导体基板及半导体基板的薄型加工方法。其特征是，在第1基板面上，具有形成了半导体元件的元件区域、与该元件区域不同的基板外周区域，在该基板外周区域上，形成有凹凸部。

公开(公告)号：CN1581483A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410055929.0

申请日：2004-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法，电路基板和电子机器。半导体装置的制造方法包括：在第一面(20)具有多个芯片搭载区域(38)的半导体基板(10)的、起于第一面(20)的凹部(22)内形成导电部(20)的步骤；在各个芯片搭载区域(38)上至少各一个堆叠半导体芯片(40)的步骤；在半导体基板(10)的第一面(20)上设置密封材料(46)的步骤；和从第二面(20)除去半导体基板(10)的一部分让其减薄，让导电部(30)从第一面(20)与第二面(21)贯通的步骤。这样，可以提高生成效率以及可靠性。

公开(公告)号：CN1746728A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510091655.5

申请日：2005-08-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  水野伸二 ,  山口浩司

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G09G3/006 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G09G3/3622 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括：硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。

公开(公告)号：CN100356517C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510072743.0

申请日：2005-05-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/304 ,  H01L21/30604 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供在晶片薄型加工中可以可靠地防止晶片的破裂的半导体基板及半导体基板的薄型加工方法。其特征是，在第1基板面上，具有形成了半导体元件的元件区域、与该元件区域不同的基板外周区域，在该基板外周区域上，形成有凹凸部。

公开(公告)号：CN1551344A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044678.6

申请日：2004-05-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供可靠性高的半导体装置和层叠型半导体装置以及它们的制造方法。半导体装置包括具有集成电路(12)且形成有贯通孔(21)的半导体基板(10)和、形成于贯通孔(21)内面的绝缘层(30)和、形成为经绝缘层(30)内侧贯通半导体基板(10)且在前端面(52)具有凹部(60)的导电部(50)。

公开(公告)号：CN100495126C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200510091655.5

申请日：2005-08-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  水野伸二 ,  山口浩司

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G09G3/006 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G09G3/3622 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括：硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；和，设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。

公开(公告)号：CN100438022C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410055929.0

申请日：2004-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法，电路基板和电子机器。半导体装置的制造方法包括：在第一面(20)具有多个芯片搭载区域(38)的半导体基板(10)的、起于第一面(20)的凹部(22)内形成导电部(20)的步骤；在各个芯片搭载区域(38)上至少各一个堆叠半导体芯片(40)的步骤；在半导体基板(10)的第一面(20)上设置密封材料(46)的步骤；和从第二面(20)除去半导体基板(10)的一部分让其减薄，让导电部(30)从第一面(20)与第二面(21)贯通的步骤。这样，可以提高生成效率以及可靠性。

公开(公告)号：CN1324669C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200410101109.0

申请日：2004-12-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口浩司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/525 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其中，上述半导体装置，包括从形成电子电路的基板的有源面侧向该基板的背面侧贯通的连接端子、在上述有源面上与上述连接端子电连接的导电图形，上述制造方法，包括在上述有源面侧形成用于埋入上述连接端子的孔部的工序、在上述孔部及与该孔部相连的有源面上的位置上汇总形成为上述连接端子及上述导电图形的导电膜的工序、通过研磨上述导电膜进行平整化的工序、减小上述基板的厚度使上述连接端子的一部分在上述基板背面侧露出的上序。