公开(公告)号：CN117763883A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311236356.0

申请日：2023-09-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  林宏锋 ,  阎德劲 ,  李彩林 ,  冯亮 ,  徐家宸 ,  何文景

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/11 ,  G01N25/12 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾起始点（ONB）判别方法，用于对液冷流道沸腾散热系统的传热性能进行评估。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，由通过监视流道内两相流体流型转换成观察流道沸腾曲线的斜率变化来判别沸腾起始点的发生。沸腾曲线开始较为平缓，壁面过热度随着热流密度的增长较快，工质处于单相流动状态；在某一点之后曲线斜率发生突变，尽管热流密度急剧增大，壁面过热度的增加却比较小，即为沸腾起始点（ONB）。该方法能够在不需要监视流道内两相流体流型的前提下，准确判断出沸腾起始点在流道沿程发生的位置，为评估液冷流道沸腾散热系统的传热性能提供了帮助。

公开(公告)号：CN117725770A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311236355.6

申请日：2023-09-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  林宏锋 ,  阎德劲 ,  李彩林 ,  冯亮 ,  何文景 ,  徐家宸

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/11 ,  G01N25/12 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾临界热流密度（CHF）判别方法，用于保证液冷流道沸腾散热系统的性能稳定。由于空间的限制，流道内沸腾易出现段塞流，此时流道壁面直接同蒸汽接触，热流密度迅速下降。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，由通过监视流道内两相流体流型转换成观察流道沸腾曲线的斜率变化来判别临界热流密度的发生。当流道沸腾曲线的斜率由正转负（测温点处曲线斜率由正转负且持续3个及以上测温点处的曲线斜率为负值）时，即可认为临界热流密度发生。该方法能够在不需要监视流道内两相流体流型的前提下，准确判断出临界热流密度在流道沿程发生的位置，且能得到临界热流密度发生时的热流密度大小，达到保证沸腾散热器性能稳定的目的。

公开(公告)号：CN118317524A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410425014.1

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  王子轩 ,  尚玉玲 ,  阎德劲 ,  黄红艳 ,  房斌 ,  何文景 ,  章文聪

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明属于液态金属电子封装应用领域，具体涉及一种基于液态金属的机电解耦芯片封装方法。该方法采用集成电路封装板、紧固螺栓、PDMS弹性液态金属容纳体、附有银涂层的氮铝氧化物(AMB)基片、液态金属相变体和PCB基板对芯片进行封装。通过PDMS弹性容纳体和紧固螺栓实现机械连接，所述PDMS弹性液态金属容纳体的材料具有耐高温、耐腐蚀的特点，并且外表透明，使得工作人员可以观察到内部所述液态金属相变体的状态和位置。同时利用液态金属相变体“低温装配、高温服役”的特性，作为电气联接介质，实现了机电解耦。采用该方法封装的芯片封装体具有良好的机械稳定性和电气联接可靠性，适用于复杂环境下的应用需求。

公开(公告)号：CN118170075A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410425051.2

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李彩林 ,  徐家宸 ,  李春泉 ,  尚玉玲 ,  邹杰慧 ,  甘宗享 ,  成鹏琳 ,  陈启 ,  王子轩 ,  何文景

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明的一种用于微波光子组件的热电液冷复合温度调控方法，包括：微波组件、电源模块、单片机主控模块、显示模块、温度数据采集模块、热电制冷片（TEC）以及蠕动泵；电源模块用于给单片机驱动模块、显示模块、温度数据采集模块供电，其输出电压根据各模块的额定电压进行调节；单片机主控模块为系统控制核心，控制各模块按照预设指令工作并及时对反馈信号进行处理；微波组件由顶部盖板、底部微流道、内埋式芯片及热电制冷片构成，铂电阻温度检测器（RTD）贴合在芯片下方将温度信号传输给单片机主控模块进行处理。本发明的调控过程不同于传统的使用PID算法输出单路PWM值，而是通过模糊PID算法输出实时整定的PID参数值分别给TEC驱动模块和蠕动泵控制模块，采用TEC和内埋式液冷微流道两种散热方式结合的方法，实现系统运行过程中的稳定控制、复合温度控制。

公开(公告)号：CN118061671A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410354712.7

申请日：2024-03-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李彩林 ,  何文景 ,  李春泉 ,  王侨 ,  章文聪 ,  甘宗享 ,  王子轩 ,  徐家宸

IPC: B41J2/07 ,  B41J29/393

Abstract: 本发明基于SAW压力传感器的应用，提出了一种用于喷墨优化的控制方法，为挤压式压电喷墨打印的控制提供优化指导。该方法将喷墨喷嘴喉部压力的采样信号值与额定值作比较，若偏差大于所设置阈值，则通过模型预测控制算法，对喷墨输入电压幅值进行线性时变闭环控制，使喷嘴输出墨滴的体积保持为规定值，达到精密打印加工要求。本文中使用的传感器为SAW压力传感器，安装在喷墨喷嘴喉部，该装置由刻蚀在压电基板上的多条IDT组成，当载荷作用在传感器上时，IDT受压力影响指条宽度与指条间距改变，导致SAW波长改变，从而获得压力数据。

公开(公告)号：CN117763921A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202410001331.0

申请日：2024-01-02

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  甘宗享 ,  张皓 ,  赵松克 ,  吴军 ,  黄红艳 ,  尚玉玲 ,  徐家宸 ,  何文景 ,  胡逸龙

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/20 ,  G06T17/20 ,  B23K1/012 ,  G06F119/08 ,  G06F119/12 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种基于真空汽相焊的芯片焊接工艺曲线仿真优化方法，用于指导微电子封装生产。根据真空汽相再流焊炉，得到仿真工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到温度曲线；利用有限元仿真软件建立有限元仿真模型，将得到的温度曲线与IPC‑61D推荐的温度曲线进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺曲线，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。本发明的仿真参数包括真空汽相再流焊炉外观尺寸、芯片外观尺寸及材料参数、汽相液物性参数、加热器功率、抽真空次数、抽真空时间、抽真空目标真空度以及冷却时间等。

公开(公告)号：CN117672999A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202410001332.5

申请日：2024-01-02

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  章文聪 ,  赵松克 ,  林奈 ,  张明 ,  尚玉玲 ,  王子轩 ,  何文景 ,  甘宗享

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433

Abstract: 本发明涉及一种带涡流发生器和重入腔的微通道散热装置,该装置主要由热源1、盖板2、涡流发生器3、带有重入腔的微通道底板4组成。其主要特征有：具有良好导热性的涡流发生器可以产生涡流，提高流体混合，还能够强化换热能力，保证良好的流动阻力特性，并有效增强冷却介质的混合和传热效果。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性；同时在矩形直通道两侧壁面上设计了重入腔结构，其作用为补偿压降与改善流动性能。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题。