公开(公告)号：CN115380464A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180024542.0

申请日：2021-02-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山平优 ,  甲埜俊幸 ,  一条弘洋 ,  竹内和哉 ,  村上达也 ,  桥本侑也

IPC: H02M7/48

Abstract: 电力转换装置(100)的控制电路部(170)基于对将第一逆变器(140a)与第一旋转电机(1)连接的第一电机用母线(161a)的电流进行检测的第一电机用传感器(162a)的检测值，对第一逆变器(140a)进行反馈控制。将第二逆变器(140b)和第二旋转电机连接的第二电机用母线(161b)以夹着流过转换器(120)的电流的转换器母线(161c)的方式与第一电机用传感器(162a)分开地配置。

公开(公告)号：CN111919293B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN201980023129.5

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 郭晓琳 ,  朝柄浩嗣 ,  竹内和哉 ,  大井彰洋

IPC: H01L23/427 ,  B08B9/032 ,  F28G13/00 ,  H05K7/20

Abstract: 热交换器(1)包括：热交换器主体(14)，该热交换器主体具有供制冷剂流通的流通路径(140)，使在流通路径(140)中流动的制冷剂与电子部件(20)进行热交换；循环泵(12)，该循环泵向热交换器主体(14)供给制冷剂；堆积判断部(100c)，该堆积判断部对在预测到在流通路径(140)的至少一部分堆积异物时成立的异物堆积条件是否成立进行判断；以及处理执行部(100a)，该处理执行部在异物堆积条件成立时，执行使堆积于流通路径(140)的异物剥离来清洗流通路径(140)的异物清洗处理，处理执行部(100a)在异物清洗处理中使来自循环泵(12)的制冷剂的供给量变小，以使制冷剂处于具有泡核沸腾区域的过热度的状态。

公开(公告)号：CN118129501A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410241577.5

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 郭晓琳 ,  朝柄浩嗣 ,  竹内和哉 ,  大井彰洋

IPC: F28D1/03 ,  F28D1/053 ,  F28F27/00 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  F28G13/00

Abstract: 热交换器(1)包括：热交换器主体(14)，该热交换器主体具有供制冷剂流通的流通路径(140)，使在流通路径(140)中流动的制冷剂与电子部件(20)进行热交换；循环泵(12)，该循环泵向热交换器主体(14)供给制冷剂；堆积判断部(100c)，该堆积判断部对在预测到在流通路径(140)的至少一部分堆积异物时成立的异物堆积条件是否成立进行判断；以及处理执行部(100a)，该处理执行部在异物堆积条件成立时，执行使堆积于流通路径(140)的异物剥离来清洗流通路径(140)的异物清洗处理，处理执行部(100a)在异物清洗处理中使来自循环泵(12)的制冷剂的供给量变小，以使制冷剂处于具有泡核沸腾区域的过热度的状态。

公开(公告)号：CN106712460B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201611011210.6

申请日：2016-11-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  松冈哲矢 ,  田边龙太

IPC: H02M1/00 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及电力转换器，执行电力转换的电力转换器101包括：具有内置半导体元件的多个半导体模块20，与多个半导体模块在层叠方向层叠在一起的多个冷却管12，以及金属制成的按压构件31。该按压构件31具有按压面31a和热接收面31b，该按压面31a用于按压外冷却管12a以便在层叠方向(X)上压接多个冷却管12和多个半导体模块20，该热接收面31b通过热传导接收从电容器40生成的热量，该电容器是不同于多个半导体模块20的电子部件。

公开(公告)号：CN110416173A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910344455.8

申请日：2019-04-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  田边龙太

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/16

Abstract: 在电力转换装置中，半导体模块-冷却器单元包括半导体模块和冷却器，该冷却器具有在堆叠方向上与半导体模块堆叠的多个冷却管。流路形成部件包括电子部件主体，并且形成有部件内流路。壳体中接收有半导体模块-冷却器单元和流路形成部件。施压构件布置在壳体中以在堆叠方向上从后侧向前侧对半导体模块-冷却器单元施加压力。另外，流路形成部件固定到壳体。施压构件、半导体模块-冷却器单元和流路形成部件在堆叠方向上彼此对齐地布置。形成在冷却器中的冷却器内流路与部件内流路在堆叠方向上彼此流体连接。

公开(公告)号：CN118111257A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410241500.8

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 郭晓琳 ,  朝柄浩嗣 ,  竹内和哉 ,  大井彰洋

IPC: F28D1/03 ,  F28D1/053 ,  F28F27/00 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  F28G13/00

Abstract: 热交换器(1)包括：热交换器主体(14)，该热交换器主体具有供制冷剂流通的流通路径(140)，使在流通路径(140)中流动的制冷剂与电子部件(20)进行热交换；循环泵(12)，该循环泵向热交换器主体(14)供给制冷剂；堆积判断部(100c)，该堆积判断部对在预测到在流通路径(140)的至少一部分堆积异物时成立的异物堆积条件是否成立进行判断；以及处理执行部(100a)，该处理执行部在异物堆积条件成立时，执行使堆积于流通路径(140)的异物剥离来清洗流通路径(140)的异物清洗处理，处理执行部(100a)在异物清洗处理中使来自循环泵(12)的制冷剂的供给量变小，以使制冷剂处于具有泡核沸腾区域的过热度的状态。

公开(公告)号：CN117977914A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410143207.8

申请日：2020-12-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  桥本雄太

IPC: H02M1/00 ,  H05K7/02 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 一种电力转换装置(1)，包括多个半导体模块(2)、以能通电的方式与半导体模块(2)连接的电容器(3)以及控制电路基板(4)。电力转换装置(1)对控制电路基板(4)、半导体模块(2)和电容器(3)进行收容。电力转换装置(1)包括母线(7)，上述母线在电力路径中与半导体模块(2)和电容器(3)中的至少一个连接，并且具有内置于框体(5)的被内置部(71b)。电力转换装置(1)包括作为具有导电性的层且以相对于被内置部(71b)覆盖于内侧或外侧的方式设置于框体(5)的屏蔽层(61)。

公开(公告)号：CN111865123B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202010811034.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN111052585B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201880056174.6

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 一条弘洋 ,  竹内和哉 ,  长谷川健一

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/5387 ,  H05K7/20

Abstract: 电力转换装置(1)包括：半导体层叠单元(2)，上述半导体层叠单元(2)是将均内置有半导体元件(4)的多个半导体模块(3)相互在层叠方向上层叠而成的；电抗器(11)，上述电抗器(11)构成对直流电压进行升压的升压电路；以及电容器(7)，上述电容器(7)电连接至多个半导体模块(3)，制冷剂流通路(21、23、25)分别设置在半导体层叠单元(2)、电抗器(11)和电容器(7)中，并且电抗器(11)和电容器(7)彼此相邻地配置。

公开(公告)号：CN111934544A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010810693.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M3/155 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。