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公开(公告)号:CN111052585A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201880056174.6
申请日:2018-08-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力转换装置(1)包括:半导体层叠单元(2),上述半导体层叠单元(2)是将均内置有半导体元件(4)的多个半导体模块(3)相互在层叠方向上层叠而成的;电抗器(11),上述电抗器(11)构成对直流电压进行升压的升压电路;以及电容器(7),上述电容器(7)电连接至多个半导体模块(3),制冷剂流通路(21、23、25)分别设置在半导体层叠单元(2)、电抗器(11)和电容器(7)中,并且电抗器(11)和电容器(7)彼此相邻地配置。
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公开(公告)号:CN111052585B
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN201880056174.6
申请日:2018-08-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/00 , H02M7/5387 , H05K7/20
Abstract: 电力转换装置(1)包括:半导体层叠单元(2),上述半导体层叠单元(2)是将均内置有半导体元件(4)的多个半导体模块(3)相互在层叠方向上层叠而成的;电抗器(11),上述电抗器(11)构成对直流电压进行升压的升压电路;以及电容器(7),上述电容器(7)电连接至多个半导体模块(3),制冷剂流通路(21、23、25)分别设置在半导体层叠单元(2)、电抗器(11)和电容器(7)中,并且电抗器(11)和电容器(7)彼此相邻地配置。
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