公开(公告)号：CN1193886A

公开(公告)日：1998-09-23

申请号：CN97125918.6

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。

公开(公告)号：CN1102017C

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN97125918.6

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。

公开(公告)号：CN1019537B

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：CN89107774.X

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H05K1/03 ,  C08L25/04

Abstract: 包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1007676B

公开(公告)日：1990-04-18

申请号：CN87100741

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H01K1/03 ,  B32B27/04 ,  C08L25/00

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08F8/00 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674 ,  C08F12/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 包括特定的聚(对—羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1478824A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03123626.X

申请日：2003-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 天羽悟 ,  永井晃 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  高桥昭雄

IPC: C08L101/12 ,  H01B3/18

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08K3/01 ,  H01B3/441 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03B5/18 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供适于高频信号用的低电介质损耗角正切树脂组合物为绝缘层的介电损耗小、高效率的高频用电子部件。其中，采用含有通式(I)(式中，R表示烃骨架，R1相同或不同，表示氢或C1～C20的烃基，R2、R3及R4相同或不同，表示氢原子或C1～C6的烃基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数)所示交联成分的交联结构体的绝缘层制作高频用电子部件。

公开(公告)号：CN1045865C

公开(公告)日：1999-10-20

申请号：CN95104091.X

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。

公开(公告)号：CN1124912A

公开(公告)日：1996-06-19

申请号：CN95108477.1

申请日：1995-07-27

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 川井良宪 ,  川本峰雄 ,  片桐纯一 ,  根本政典 ,  高桥昭雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: G03F7/0385 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明揭示了一种用于制造层间带有连接孔的多层电路板的光敏树脂组合物。该树脂组合物具有优良的与电镀金属的粘合性、分辨率、光固化性、热固性、耐热性以及能用碱性溶液或含有非卤基有机溶剂的水溶液作为显影液进行显影。该树脂组合物包括光敏环氧树脂、热固性环氧树脂、加入羧酸的丙烯腈-丁二烯橡胶与环氧树脂的反应物、光聚反应引发剂和热固化剂。

公开(公告)号：CN1030434A

公开(公告)日：1989-01-18

申请号：CN88104256

申请日：1988-07-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  片桐纯一 ,  小野正博 ,  铃木雅雄 ,  高桥昭雄 ,  奈良原俊和

IPC: C08L29/10 ,  C08L33/16 ,  B32B27/28

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08F8/00 ,  C08F8/14 ,  C08F290/124 ,  C08F2810/30 ,  C08J2325/18 ,  C08L9/00 ,  C08L25/18 ,  H05K1/034 ,  C08F112/14 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/04 ,  C08F12/14

Abstract: 一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中R1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。

公开(公告)号：CN1273544C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN03123626.X

申请日：2003-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 天羽悟 ,  永井晃 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  高桥昭雄

IPC: C08L101/12 ,  H01B3/18

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08K3/01 ,  H01B3/441 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03B5/18 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供适于高频信号用的低电介质损耗角正切树脂组合物为绝缘层的介电损耗小、高效率的高频用电子部件。其中，采用含有通式(Ⅰ)(式中，R表示烃骨架，R1相同或不同，表示氢或C1～C20的烃基，R2、R3及R4相同或不同，表示氢原子或C1～C6的烃基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数)所示交联成分的交联结构体的绝缘层制作高频用电子部件。

公开(公告)号：CN1115169A

公开(公告)日：1996-01-17

申请号：CN95104091.X

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号转送的多层布线，获得了薄型的安装基板。