公开(公告)号：CN1124912A

公开(公告)日：1996-06-19

申请号：CN95108477.1

申请日：1995-07-27

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 川井良宪 ,  川本峰雄 ,  片桐纯一 ,  根本政典 ,  高桥昭雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: G03F7/0385 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明揭示了一种用于制造层间带有连接孔的多层电路板的光敏树脂组合物。该树脂组合物具有优良的与电镀金属的粘合性、分辨率、光固化性、热固性、耐热性以及能用碱性溶液或含有非卤基有机溶剂的水溶液作为显影液进行显影。该树脂组合物包括光敏环氧树脂、热固性环氧树脂、加入羧酸的丙烯腈-丁二烯橡胶与环氧树脂的反应物、光聚反应引发剂和热固化剂。