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公开(公告)号：CN101295692A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810090065.4
申请日：2008-04-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 藤原伸一
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/381 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，为了在连接具有小于等于50微米间距的微细间距电极的半导体元件和基板上的焊盘或布线的结构中，防止连接时的加热或担负荷重时发生的凸块间短路、基于高度畸变的连接部断裂，在本发明的半导体装置中，经由纵弹性系数(杨氏模量)大于等于65GPa且小于等于600GPa的凸块、和以锡、铝、铟、或铅的任意一种为主成分的缓冲层，连接所述基板和所述半导体元件，另外在凸块和设在基板上的焊盘或布线所相互对置的面的至少一方形成突起且利用超声波来连接这些面。
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公开(公告)号：CN110836715A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201810933492.8
申请日：2018-08-16
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供移动体体重测定系统及移动体体重测定方法。所述移动体体重测定系统，针对空间内的移动体，根据由相机拍摄得到的图像，测定所述移动体的体重，包括：图像取得部，取得由所述相机拍摄的所述图像；移动体识别部，从由所述图像取得部取得的所述图像中，识别出所述移动体；视角判断部，根据所述图像中的所述相机的映射位置、以及所述图像中的所述移动体的位置及方向，判断所述图像中的对所述移动体的视角是否满足规定的条件；以及体重计算部，在由所述视角判断部判断为所述图像中的对所述移动体的视角满足规定的条件的情况下，至少根据所述移动体在所述图像中的大小，计算所述移动体的体重。
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公开(公告)号：CN109840649A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201711214719.5
申请日：2017-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供作业人员评价系统、作业人员评价装置及评价方法。作业人员评价系统具备：视频数据取得部，取得通过拍摄作业现场而得到的视频数据；区域提取部，至少根据作业现场的车间规划图划定评价区域，利用车间规划图与视频图像的空间变换关系，从由视频数据取得部取得的视频数据中提取所述评价区域；作业人员识别部，基于区域提取部提取的所述评价区域，识别位于评价区域内的作业人员，并获取作业人员在评价区域内的停留时间和运动速度；以及评价部，根据作业人员识别部得到的作业人员在所述评价区域内的停留时间和运动速度，对作业人员的行为进行分析，利用至少一种评价方法评价作业人员所进行的作业及作业的工厂管理要素。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN109034509A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201710427914.X
申请日：2017-06-08
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06Q10/06
CPC classification number: G06Q10/063 , G06Q10/063114 , G06Q10/0639
Abstract: 本发明提供一种作业人员评价系统、作业人员评价装置及评价方法，对作业人员在作业现场的作业情况进行评价，具备：视频数据取得部，取得用作评价用数据的视频数据；轨迹提取部，从评价用数据中提取移动体的移动轨迹；作业人员识别部，基于提取的移动体的移动轨迹、以及包括作业人员的身份信息的确认用数据，识别与该移动体对应的作业人员的身份；动作判断部，基于提取的移动轨迹、确认用数据、以及识别出的对应的作业人员的身份，判断识别出的作业人员所进行的作业；以及评价部，从多个评价指标中选择至少一个评价指标，利用所选择的至少一个评价指标，评价由所述作业人员识别部识别出的所述作业人员所进行的由所述动作判断部判断出的所述作业。
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公开(公告)号：CN111752231A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910242000.5
申请日：2019-03-28
IPC: G05B19/418 , H01R43/00 , B23P19/00
Abstract: 一种基于自适应力和姿态控制的自动化端子装配方法，用于利用机器人将柔性线插入到连接器上所设置的复杂孔中，其中，在寻孔定位和孔内约束的接触阶段，进行所建立的线孔接触力觉模型与模糊控制器的融合，实现可自适应调整插线位姿并顺利插完的装配任务。即根据所设计出的调整策略，在线分析线插入孔时的装配力和线姿态，区分当前线及孔所处的接触情况，根据转换坐标系后的力觉模型判断调整方向，并计算出与当前所受力对应的所需调整的位移、角度，由此选择位移、角度调整模糊控制器并确定该模糊控制器的输出量最大值，且装配过程伴随着模糊控制器的参数自校正，利用模糊控制器实现变步长的调整方案。
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公开(公告)号：CN101295692B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810090065.4
申请日：2008-04-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 藤原伸一
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/381 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，为了在连接具有小于等于50微米间距的微细间距电极的半导体元件和基板上的焊盘或布线的结构中，防止连接时的加热或担负荷重时发生的凸块间短路、基于高度畸变的连接部断裂，在本发明的半导体装置中，经由纵弹性系数(杨氏模量)大于等于65GPa且小于等于600Gpa的凸块、和以锡、铝、铟、或铅的任意一种为主成分的缓冲层，连接所述基板和所述半导体元件，另外在凸块和设在基板上的焊盘或布线所相互对置的面的至少一方形成突起且利用超声波来连接这些面。
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公开(公告)号：CN1979836A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610164228.X
申请日：2006-12-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/142 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种价格低廉且散热性良好的半导体装置或电子控制装置。具有：在第一主面配置有电子电路的基板(1)；半导体元件(6)，其设置在基板(1)的第一主面，并通过连线压焊(2)与电子电路之间电连接；金属芯层(1a)，其设置在基板(1)的内部，并与半导体元件(6)电连接；多个导电性凸块(7)，其设置在与基板(1)的第一主面相反侧的第二主面；热硬化性密封树脂(5)，其至少密封半导体元件(6)和基板(1)的第一主面侧；和金属板(8)，其设置在第二主面，并具有与金属芯层(1a)电连接。
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