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公开(公告)号：CN101668384B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910174242.1
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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公开(公告)号：CN1864990A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍－钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1864990B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍一钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
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公开(公告)号：CN101825406A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010128661.4
申请日：2010-03-04
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: F28D1/04 , F28F21/08 , B23K1/19 , B23K101/14 , B23K103/10
CPC classification number: B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K2101/14 , B23K2101/34 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , F28D1/05366 , F28F1/126 , F28F21/084 , F28F21/085 , F28F2275/04
Abstract: 本发明提供一种换热器，是将由铝(Al)构成的散热片部件和的管部件通过软钎焊或者与其同样的简单接合方式接合而成的。散热片部件(1)在由铝(Al)或者以铝(Al)为主要成分的合金构成的散热片用基体材料(6)的表面上的至少与管部件(2)接合的部分具备包含铜(Cu)的软焊料润湿保护膜层(12)，管部件(2)在由铜(Cu)或者以铜(Cu)为主要成分的金属构成的管用基体材料(11)的表面上的至少与散热片部件(1)接合的部分上具备由包含锡(Sn)的软焊料构成的软焊料保护膜层(12)，散热片部件(1)和管部件(2)通过由来于软焊料润湿保护膜层(5)和软焊料保护膜层(12)的铜(Cu)和锡(Sn)的金属扩散接合来进行接合。
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公开(公告)号：CN101668384A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910174242.1
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm 2 的铬。
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公开(公告)号：CN100551209C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510132343.4
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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公开(公告)号：CN1867229A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132343.4
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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