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公开(公告)号：CN107527890B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201710452209.5
申请日：2017-06-15
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 一种半导体装置封装包含第一导电基底、第一绝缘层以及第二绝缘层。所述第一导电基底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的横向表面。所述横向表面包含邻近于所述第一表面的第一部分以及邻近于所述第二表面的第二部分。所述第一绝缘层包括第一绝缘材料。所述第一绝缘层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一绝缘层覆盖所述第一导电基底的所述横向表面的所述第一部分。所述第二绝缘层包括第二绝缘材料且覆盖所述第一导电基底的所述横向表面的所述第二部分。所述第一绝缘材料不同于所述第二绝缘材料。
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公开(公告)号：CN103199075A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310080205.0
申请日：2013-03-13
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/568 , H01L24/96 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/83005
Abstract: 一种具堆叠芯片的晶圆级半导体封装构造及其制造方法。所述晶圆级半导体封装构造包含：一第一芯片，具有一朝下的有源表面；多个导线架端子，所述导线架端子围绕所述第一芯片；一第二芯片，绝缘堆叠于所述第一芯片上，并具有一朝上的有源表面，所述第二芯片的有源表面通过金属导线电性连接至所述导线架端子；以及一封装胶体，包覆所述第一芯片、所述导线架端子与所述第二芯片，而裸露所述第一芯片的有源表面与所述导线架端子的底面。所述晶圆级半导体封装构造通过导线架端子与金属导线连接达到芯片堆叠，可有效降低产品尺寸与结构应力。
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公开(公告)号：CN102915984A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210349326.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含一薄型线路转接层、一第一芯片、数个电性连接单元、一封装胶体及一基板，所述薄型线路转接层具有一第一表面，所述第一表面具有数个导电端子，通过所述薄型线路转接层的设计，可以克服数个堆叠芯片受到彼此尺寸大小限制的问题，再者，利用导电端子彼此间的间距相对较小，不仅可提高接脚的数量，更可以大幅减少半导体封装构造的整体厚度，同时提高散热效能。
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公开(公告)号：CN101807555B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910134163.8
申请日：2009-04-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/116 , H05K2201/09781
Abstract: 一种基板结构及应用其的封装结构。基板结构包括数条走线、一基板及数个第一金属块。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。此些第一金属块设置于第一表面与第二表面的其中一者，此些第一金属块之间的最小间距为最小工艺间距。
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公开(公告)号：CN100521221C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610149901.2
申请日：2006-10-12
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/498 , H01L23/544 , H04N5/225
Abstract: 本发明公开了一种微型摄影模块，包含：一基板，其具有一表面，所述表面定义有一黏晶区与一模块结合区，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶区外侧的检测条；一传感器芯片，其贴设于所述黏晶区，所述传感器芯片具有一传感区，该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点；以及一镜片模块，其结合至所述模块结合区。本发明可确保黏晶后该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点，避免微型摄影模块的图像偏移。在黏晶之后，可自主检查该传感器芯片的传感区相对于该基板的位置。
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公开(公告)号：CN100472772C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200710103942.2
申请日：2007-05-15
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L23/488 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板，其适于承载芯片。线路板包括基板、线路层以及焊罩层。线路层配置于基板上。线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域。焊罩层配置于基板与线路层上。焊罩层具有芯片区、第一开口以及第二开口。芯片区位于切割区域内。芯片适于配置于芯片区，其中芯片与芯片区重合。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出切割线图样的部分。被暴露出的切割线图样的部分用以测量芯片与基板之间的相对位置。
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公开(公告)号：CN100433304C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410074577.3
申请日：2004-09-07
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于透明封装的基板条，该基板条具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的注胶开口，该基板条的上表面包含多个封胶区及多个流道区，该注胶开口设于该些封胶区之间，并与该些流道区相连接，该注胶开口具有一侧壁，在该侧壁上形成有一脱胶层，用以避免于去除在该注胶开口中的透明胶材时留下残胶。本发明能减少透明胶材在流道区附近的溢胶现象，有利于去除该注胶开口中的透明胶材，在封胶之后不会留下残胶与损伤基板条。
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公开(公告)号：CN101150124A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710168072.7
申请日：2007-10-31
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装结构及应用该封装结构的电子装置。该封装结构包括一芯片模块及一屏蔽。芯片模块用以接收一外部信号。屏蔽遮盖于芯片模块上，且此屏蔽具有一窗口件。外部信号穿透通过窗口件接触芯片模块。
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公开(公告)号：CN101090105A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710139896.1
申请日：2007-07-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 陈国华
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L23/488 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 一种适于承载一芯片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口。芯片适于配置于芯片区。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出线路层的部分。被暴露出的线路层的部分用以确定芯片与基板之间的相对位置。
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公开(公告)号：CN106057765B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201610223154.6
申请日：2016-04-12
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构和其制造方法。所述半导体封装结构包含引线框和半导体裸片。所述引线框包含主要部分和突出部分。所述半导体裸片被接合到所述主要部分的第一表面。所述突出部分从所述主要部分的第二表面突出。所述突出部分的位置对应于所述半导体裸片的位置。
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