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公开(公告)号：CN115785615A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211416699.0
申请日：2022-11-14
Abstract: 本发明属于材料技术领域，公开了一种二元复合自修复纤维增强材料及其制备方法。本发明的自修复纤维增强材料包括环氧树脂基体、固化剂和纤维增强材料，以及分布于纤维增强材料中的微脉管网络；该微脉管网络包括至少一个微脉管和附着于微脉管外壁上的若干微胶囊；在微脉管内装有环氧树脂修复剂，且该微脉管具有至少一个相连通的装有环氧树脂修复剂的储液池；而微胶囊内包覆有环氧树脂固化剂和环氧树脂催化剂。本发明提供的二元复合自修复纤维增强材料，不但适用于同一位置多次修复，还能实现修复剂、固化剂及催化剂的有效传输和比例可控，并避免修复后出现新缺陷。
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公开(公告)号：CN118919501A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410972937.9
申请日：2024-07-19
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B82Y40/00 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明属于微电子封装领域，具体涉及一种多尺度硅通孔背部散热结构及其制备方法和应用，设置于芯片的背面；所述的硅通孔包括依次连通且尺寸顺序减小的导热轨道、至少一级的微米级硅通孔和至少一级的纳米级硅通孔，所述的纳米级硅通孔的末端贴靠于芯片的发热源设置；所述的硅通孔的内部填充有高热导率材料。与现有技术相比，本发明解决现有技术中散热效率有限、普适性较低且工艺要求较高的问题，本方案实现了从芯片内部热源进行热量传递，提升散热效率，有效降低芯片温度。
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公开(公告)号：CN118562797A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410671411.7
申请日：2024-05-28
Applicant: 复旦大学附属中山医院
Inventor： 胡必杰 , 徐丹 , 王青青 , 缪青 , 潘珏 , 周春妹 , 张尧 , 苏逸 , 王萌冉 , 钱奕亦 , 王苏珍 , 高晓庆 , 韩序 , 王珺 , 方昭青 , 李春雪 , 张鑫鑫
IPC: C12N15/113 , C12Q1/6895 , C12Q1/686 , C12N15/11 , C12R1/68 , C12R1/685 , C12R1/66 , C12R1/785 , C12R1/77 , C12R1/645
Abstract: 本发明公开一种基于CRISPR/Cas系统的真菌检测试剂、试剂盒及检测方法，属于真菌病原体检测技术领域。本发明提出一种结合ITS序列分析和CRISPR/Cas系统的创新真菌检测方法，首先通过PCR技术针对性地扩增目标真菌的ITS序列，再利用CRISPR/Cas系统的高度特异性，设计针对目标真菌ITS序列的sgRNA，实现对特定真菌种类的精准检测。经过PCR‑CRISPR两级信号放大，提高灵敏度和特异性，操作简单、成本低、时间短，对真菌的临床诊断具有重大的指导意义。
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公开(公告)号：CN112979425B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN108586748A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106455400A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610844470.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K7/12
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开了一种减震装置及电路板组件。本发明实施方式中，内部中空的减震装置的第一表面与设有至少一个固定孔的待固定面板接触，第二表面与固定平面接触，使减震装置位于待固定面板与固定平面之间，待固定面板通过一固定件穿过固定孔及减震装置，固定于固定平面，使减震装置位于待固定面板的固定孔与固定平面之间。本发明实施方式，通过在待固定面板的固定孔与固定平面之间增加空心减震装置，形成待固定面板与固定平面之间的振动缓冲，降低通过固定件传递到待固定面板上的垂直振动幅度，减少整个待固定面板受到的振动冲击。
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公开(公告)号：CN103439248B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310261083.5
申请日：2013-06-26
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种测量TSV铜柱中残余应力的方法。本发明中，在待测的TSV铜柱表面确定一个测试原点；在所述测试原点的三个方向上，分别制备相同的一组微标记，三组微标记与所述测试原点的位置关系相同；在所述测试原点处打微孔；检测所述打微孔前后，三组所述微标记的位置变化；根据所述三组微标记的位置变化，结合弹性力学，计算得到所述测试原点处的残余应力。使得TSV铜柱中残余应力的测试无需应变片，也无需测定样品TSV铜柱的粗糙度，降低了测试要求，同时也保证了测量的残余应力的高精度。
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公开(公告)号：CN103117260A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110362173.4
申请日：2011-11-16
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种焊点结构，包括第一类焊点阵列及多个第二类焊点，所述第二类焊点分布于所述第一类焊点阵列的外圈，所述第一类焊点阵列将所述半导体芯片与所述基板进行电性连接及机械连接，所述第二类焊点将所述半导体芯片与所述基板进行机械连接，通过在所述第一类焊点阵列的外圈设置多个第二类焊点，从而增加了整体焊点结构的刚度，使所述关键焊点上的应力和应变减小，延后了裂纹产生的时间，提高了关键焊点的可靠性，从而使整个封装器件的寿命也得到提高。
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公开(公告)号：CN102903703A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110214210.7
申请日：2011-07-28
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L25/00 , H01L23/367 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装堆叠结构，该芯片封装堆叠结构由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，且各封装结构之间设置有散热层；通过在各封装结构之间设置散热层，从而增加了芯片封装堆叠结构的散热能力，提高了芯片封装堆叠结构的性能。
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公开(公告)号：CN102156069A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110078605.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N3/04
Abstract: 本发明属于材料检测技术领域，具体为一种双相材料界面混合断裂测试用夹具。该夹具分为上下对称的两部分，各部分分别由拉杆、半圆形板和样品台构成，样品台通过螺栓与半圆形板连接；半圆形板通过插销和与拉杆连接；半圆形板的边缘处对称地开有若干圆孔；上、下拉杆分别与拉力机的上、下施力系统连接固定。本发明的夹具与万能力学拉力试验机配套使用，将有预裂纹的样品固定到夹具上，转动夹具，对样品施加不同角度的拉力；通过力—位移曲线，计算界面裂纹的临界断裂强度。本发明可方便地测定不同拉伸加载角度下，I、II型混合断裂模式的情况，也适用于测定双相材料界面I型断裂的情况。
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