公开(公告)号：CN102903703A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201110214210.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 复旦大学

Inventor： 邱翔 ,  王珺

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装堆叠结构，该芯片封装堆叠结构由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，且各封装结构之间设置有散热层；通过在各封装结构之间设置散热层，从而增加了芯片封装堆叠结构的散热能力，提高了芯片封装堆叠结构的性能。