公开(公告)号：CN106455400A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610844470.5

申请日：2016-09-23

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  赵立有 ,  杨辰

IPC: H05K7/12

Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开了一种减震装置及电路板组件。本发明实施方式中，内部中空的减震装置的第一表面与设有至少一个固定孔的待固定面板接触，第二表面与固定平面接触，使减震装置位于待固定面板与固定平面之间，待固定面板通过一固定件穿过固定孔及减震装置，固定于固定平面，使减震装置位于待固定面板的固定孔与固定平面之间。本发明实施方式，通过在待固定面板的固定孔与固定平面之间增加空心减震装置，形成待固定面板与固定平面之间的振动缓冲，降低通过固定件传递到待固定面板上的垂直振动幅度，减少整个待固定面板受到的振动冲击。

公开(公告)号：CN107801343B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201710909048.8

申请日：2017-09-29

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  杨辰

IPC: H05K7/06 ,  H05K13/04 ,  H01L41/053

Abstract: 本发明实施例涉及电子技术领域，公开了一种板级组装器件。本发明中，板级组装器件包括：电路板、焊接在电路板上的封装器件，设置在封装器件与电路板之间的第一压电薄片以及设置在电路板表面的第二压电薄片，其中，第一压电薄片和第二压电薄片电连接，第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变。使得在电路板振动的时候，减少电路板的振动对封装器件的影响，增加板级组装器件在振动环境下的可靠性。

公开(公告)号：CN107063860B

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201710208787.4

申请日：2017-03-31

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 ,  复旦大学

Inventor： 王磊 ,  张文奇 ,  王珺 ,  杨辰

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明实施例公开了一种薄膜材料的测试系统及测试方法，其中测试系统包括支撑框架和拉力设备；支撑框架包括位于两端的固定部，以及用于连接位于两端的固定部的保护条，固定部和保护条围成一镂空结构，位于两端的固定部用于固定测试结构的两端；拉力设备上设置有夹具，夹具用于夹持支撑框架上位于两端的固定部和测试结构的两端进行拉伸测试。本发明使得薄膜材料的单轴拉伸测试简单，降低了对拉力设备和夹具的特殊要求。

公开(公告)号：CN107801343A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710909048.8

申请日：2017-09-29

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  杨辰

IPC: H05K7/06 ,  H05K13/04 ,  H01L41/053

Abstract: 本发明实施例涉及电子技术领域，公开了一种板级组装器件。本发明中，板级组装器件包括：电路板、焊接在电路板上的封装器件，设置在封装器件与电路板之间的第一压电薄片以及设置在电路板表面的第二压电薄片，其中，第一压电薄片和第二压电薄片电连接，第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变。使得在电路板振动的时候，减少电路板的振动对封装器件的影响，增加板级组装器件在振动环境下的可靠性。

公开(公告)号：CN107063860A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710208787.4

申请日：2017-03-31

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 ,  复旦大学

Inventor： 王磊 ,  张文奇 ,  王珺 ,  杨辰

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明实施例公开了一种薄膜材料的测试系统、测试方法、测试结构及其制作方法，其中测试系统包括支撑框架和拉力设备；支撑框架包括位于两端的固定部，以及用于连接位于两端的固定部的保护条，固定部和保护条围成一镂空结构，位于两端的固定部用于固定测试结构的两端；拉力设备上设置有夹具，夹具用于夹持支撑框架上位于两端的固定部和测试结构的两端进行拉伸测试。本发明使得薄膜材料的单轴拉伸测试简单，降低了对拉力设备和夹具的特殊要求。