公开(公告)号：CN104573193A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410790930.1

申请日：2014-12-18

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 冯帅 ,  乔德治 ,  高亚楠 ,  范松涛 ,  高伟 ,  于欣欣 ,  蒋金哲 ,  郎燕

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种航天器GNC系统快速设计方法，步骤为：(1)将航天器GNC系统划分为动态模型和事件驱动模型，并分别采用Simulink模型库和Stateflow的有限状态机进行建模；(2)将安装有VxWorks操作系统的工控机作为运行GNC系统的硬件系统，把相关VxWorks驱动程序编写成Simulink的库文件；(3)在Simulink编辑环境中，根据信息流向和数据依存关系，把各模型和库文件进行连接，形成完整GNC系统的mdl文件；(4)将mdl文件转换为目标代码，对目标代码进行编译并链接辅助文件后生成可执行目标程序；(5)通过网络将可执行目标程序下载至工控机上，在工控机上运行可执行目标程序，由此得到一个GNC系统原型。

公开(公告)号：CN102735877A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210211502.X

申请日：2012-06-18

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘成瑞 ,  蔡彪 ,  王南华 ,  邢琰 ,  高伟

IPC: G01P21/02

Abstract: 一种基于相关矩阵的卫星角速率测量敏感器测点优化方法，(1)对角速率测量敏感器进行功能模块划分，建立各功能模块的信号流图，并在信号流图中标明所有测点；(2)对角速率测量敏感器进行故障模式影响分析FMEA，确定角速率测量敏感器的故障模式以及故障影响，并根据故障影响将故障模式添加到信号流图中；(3)建立故障-测点相关矩阵，(4)根据信号流图，对相关矩阵赋值；(5)根据步骤(4)建立的故障-测点相关矩阵D，对角速率测量敏感器进行故障可检测性分析。本发明克服现有技术的不足，能够保证在满足资源约束的情况下检测和分离尽可能多的故障，为卫星控制系统的可诊断性设计提供依据。

公开(公告)号：CN102735877B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201210211502.X

申请日：2012-06-18

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘成瑞 ,  蔡彪 ,  王南华 ,  邢琰 ,  高伟

IPC: G01P21/02

Abstract: 一种基于相关矩阵的卫星角速率测量敏感器测点优化方法，(1)对角速率测量敏感器进行功能模块划分，建立各功能模块的信号流图，并在信号流图中标明所有测点；(2)对角速率测量敏感器进行故障模式影响分析FMEA，确定角速率测量敏感器的故障模式以及故障影响，并根据故障影响将故障模式添加到信号流图中；(3)建立故障-测点相关矩阵，(4)根据信号流图，对相关矩阵赋值；(5)根据步骤(4)建立的故障-测点相关矩阵D，对角速率测量敏感器进行故障可检测性分析。本发明克服现有技术的不足，能够保证在满足资源约束的情况下检测和分离尽可能多的故障，为卫星控制系统的可诊断性设计提供依据。

公开(公告)号：CN104573193B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410790930.1

申请日：2014-12-18

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 冯帅 ,  乔德治 ,  高亚楠 ,  范松涛 ,  高伟 ,  于欣欣 ,  蒋金哲 ,  郎燕

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种航天器GNC系统快速设计方法，步骤为：(1)将航天器GNC系统划分为动态模型和事件驱动模型，并分别采用Simulink模型库和Stateflow的有限状态机进行建模；(2)将安装有VxWorks操作系统的工控机作为运行GNC系统的硬件系统，把相关VxWorks驱动程序编写成Simulink的库文件；(3)在Simulink编辑环境中，根据信息流向和数据依存关系，把各模型和库文件进行连接，形成完整GNC系统的mdl文件；(4)将mdl文件转换为目标代码，对目标代码进行编译并链接辅助文件后生成可执行目标程序；(5)通过网络将可执行目标程序下载至工控机上，在工控机上运行可执行目标程序，由此得到一个GNC系统原型。

公开(公告)号：CN117641760A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311369991.6

申请日：2023-10-20

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王鑫华 ,  王修利 ,  丁颖 ,  陈建新 ,  吴广东 ,  刘伟 ,  王春雷 ,  李丽娜 ,  田亚州 ,  高伟 ,  史会云 ,  甄红莹 ,  王俊杰 ,  孙佳 ,  谷强 ,  宗建新 ,  杨淑娟 ,  董芸松 ,  张云 ,  张钰 ,  陈晓东

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。