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公开(公告)号：CN102822953A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016765.9
申请日：2011-03-03
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , H01L23/142 , H01L23/4985 , H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性，因而可进行卷到卷加工，封装设计和散热设计容易的金属支持挠性配线板。本发明提供一种金属支持挠性基板，其特征在于，在由(1)粘接剂层和(2)支持体层构成的金属支持挠性基板中，(2)支持体由金属箔构成，并且(1)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂。
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公开(公告)号：CN1083851C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN95191977.6
申请日：1995-12-27
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10S524/919 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成的环氧树脂组合物，其中无机填充剂含有二氧化硅(C)作为必要成分，上述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂，上述二氧化硅(C)含有1～99wt%的合成二氧化硅和99～1wt%的天然熔融二氧化硅，以及用其封装半导体元件构成的半导体装置。其结果是，在成型时不存在树脂未充填、树脂剥落、金丝滑移、台面偏移和弯角堵塞等缺点，并且用于半导体装置封装时，可提供耐湿可靠性、高温可靠性和耐焊接性优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN111801608B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201980016251.X
申请日：2019-02-13
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供透光性、耐热性、耐环境性等优异、并且耐弯曲性非常优异的塑料光纤。解决该课题的手段是一种塑料光纤，其特征在于，具有芯和至少1层包覆层，最内层包覆层的弯曲弹性模量为20～70MPa。此外，最内层包覆层的玻璃化转变温度为10℃以下，并且最内层包覆层的30℃下储能模量为1×106～4×107Pa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1318571A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN01112045.2
申请日：1995-12-27
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10S524/919 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置及其制法,其特征在于半导体元件用环氧树脂组合物封装,所述环氧树脂组合物由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成,其中无机填充剂含有作为必要成分的二氧化硅(C),所述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂,而所述二氧化硅(C)含有1～99重量%的合成二氧化硅、99～1重量%的天然熔融二氧化硅。
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公开(公告)号：CN101939396B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200880107846.8
申请日：2008-09-12
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01L21/52
CPC classification number: C09J183/04 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2483/00 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4824 , H01L2224/73253 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , Y10T428/1471 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20305 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材，所述电子部件用粘合剂组合物在长期高温条件下具有优异的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性，所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃～50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下。
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公开(公告)号：CN111801608A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016251.X
申请日：2019-02-13
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供透光性、耐热性、耐环境性等优异、并且耐弯曲性非常优异的塑料光纤。解决该课题的手段是一种塑料光纤，其特征在于，具有芯和至少1层包覆层，最内层包覆层的弯曲弹性模量为20～70MPa。此外，最内层包覆层的玻璃化转变温度为10℃以下，并且最内层包覆层的30℃下储能模量为1×106～4×107Pa。
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公开(公告)号：CN101939396A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880107846.8
申请日：2008-09-12
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01L21/52
CPC classification number: C09J183/04 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2483/00 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4824 , H01L2224/73253 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , Y10T428/1471 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20305 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材，所述电子部件用粘合剂组合物在长期高温条件下具有优异的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性，所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃～50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下。
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公开(公告)号：CN1143377A
公开(公告)日：1997-02-19
申请号：CN95191977.6
申请日：1995-12-27
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10S524/919 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成的环氧树脂组合物，其中无机填充剂含有二氧化硅(C)作为必要成分，上述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂，上述二氧化硅(C)含有1～99wt％的合成二氧化硅和99～1wt％的天然熔融二氧化硅,以及用其封装半导体元件构成的半导体装置。其结果是，在成型时不存在树脂未充填、树脂剥落、金丝滑移、台面偏移和弯角堵塞等缺点，并且用于半导体装置封装时，可提供耐湿可靠性、高温可靠性和耐焊接性优良的半导体装置。
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