公开(公告)号：CN102822953A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016765.9

申请日：2011-03-03

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 前田昭弘 ,  大野英二 ,  泽村泰司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0393 ,  H01L23/142 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性，因而可进行卷到卷加工，封装设计和散热设计容易的金属支持挠性配线板。本发明提供一种金属支持挠性基板，其特征在于，在由(1)粘接剂层和(2)支持体层构成的金属支持挠性基板中，(2)支持体由金属箔构成，并且(1)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂。