公开(公告)号：CN102822953A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016765.9

申请日：2011-03-03

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 前田昭弘 ,  大野英二 ,  泽村泰司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0393 ,  H01L23/142 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性，因而可进行卷到卷加工，封装设计和散热设计容易的金属支持挠性配线板。本发明提供一种金属支持挠性基板，其特征在于，在由(1)粘接剂层和(2)支持体层构成的金属支持挠性基板中，(2)支持体由金属箔构成，并且(1)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂。

公开(公告)号：CN107408540A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680019005.6

申请日：2016-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松元亚纪子 ,  前田昭弘 ,  筱原英树

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C08L101/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 通过提供水蒸气透过率低且在热固化前具有高弹性的粘合剂片材，从而提供能够使电子设备的绝缘击穿试验结果变好等可靠性提高、且即使是具有中空结构的电子设备也能容易地制造其形状的方法。电子部件用树脂片材，其特征在于，含有(a)丙烯酸系共聚物、(b)热固性树脂、(c)无机填充材料及(d)具有氨基的硅烷偶联剂，(a)丙烯酸系共聚物在构成单体单元中含有30摩尔％以上的丙烯腈单元，并且电子部件用树脂片材中的(a)丙烯酸系共聚物的含有率为2～5重量％。

公开(公告)号：CN107408540B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201680019005.6

申请日：2016-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松元亚纪子 ,  前田昭弘 ,  筱原英树

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/20 ,  C08L33/08 ,  C08K5/544 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J133/20 ,  C09J133/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 通过提供水蒸气透过率低且在热固化前具有高弹性的粘合剂片材，从而提供能够使电子设备的绝缘击穿试验结果变好等可靠性提高、且即使是具有中空结构的电子设备也能容易地制造其形状的方法。电子部件用树脂片材，其特征在于，含有(a)丙烯酸系共聚物、(b)热固性树脂、(c)无机填充材料及(d)具有氨基的硅烷偶联剂，(a)丙烯酸系共聚物在构成单体单元中含有30摩尔％以上的丙烯腈单元，并且电子部件用树脂片材中的(a)丙烯酸系共聚物的含有率为2～5重量％。