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    布线基板的制造方法
    1.
    发明授权
    布线基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN107846786B

    公开(公告)日：2021-03-05

    申请号：CN201711315848.3

    申请日：2014-06-05

    Applicant: 三菱制纸株式会社

    Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  川合宣行 ,  中川邦弘

    IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  G03F7/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

    Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。

    布线基板的制造方法
    2.
    发明授权
    布线基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN107979919B

    公开(公告)日：2020-07-10

    申请号：CN201711303988.9

    申请日：2014-05-15

    Applicant: 三菱制纸株式会社

    Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  川合宣行 ,  中川邦弘

    IPC: H05K3/28

    Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。

    抗蚀层的薄膜化装置
    4.
    发明公开
    抗蚀层的薄膜化装置 失效

    公开(公告)号：CN106900141A

    公开(公告)日：2017-06-27

    申请号：CN201610867740.4

    申请日：2016-09-30

    Applicant: 三菱制纸株式会社

    Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  中川邦弘

    IPC: H05K3/06

    Abstract: 抗蚀层的薄膜化装置，胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵，该pH传感器设置于能监视胶束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH‑M为pH‑A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中，pH‑M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP‑M由pH‑A时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑A与胶束除去液的pH的控制目标pH‑B时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑B之间的比例控制确定，OP‑M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP‑X为10%以上50%以下，pH‑A

    感光性树脂组合物、蚀刻方法以及树脂构造体的制造方法
    6.
    发明公开
    感光性树脂组合物、蚀刻方法以及树脂构造体的制造方法 无效

    公开(公告)号：CN112384857A

    公开(公告)日：2021-02-19

    申请号：CN201980044443.1

    申请日：2019-07-08

    Applicant: 三菱制纸株式会社

    Inventor： 入泽宗利 ,  伊藤旭 ,  田边昌大 ,  丰田裕二 ,  梶谷邦人

    IPC: G03F7/027 ,  C08F2/48 ,  C08F220/30 ,  G03F7/033 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40

    Abstract: 本发明的课题在于提供对含有15质量％～45质量％的碱金属氢氧化物及5质量％～40质量％的乙醇胺化合物的强碱性蚀刻液的耐性优异的感光性树脂组合物及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法，通过该感光性树脂组合物及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法以及树脂构造体的制造方法解决了所述课题，该感光性树脂组合物至少含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂及(C)聚合性单体，含有5～80质量％的通式(i)表示的m+n为2以上且7以下的化合物作为(C)聚合性单体，或者在(A)碱可溶性树脂为苯乙烯及甲基丙烯酸的共聚物时含有通式(i)表示的m+n为2以上且20以下的化合物作为(C)聚合性单体，m+n为2以上且7以下的化合物的含量为80质量％以下。

    感光性树脂组合物、蚀刻方法及镀敷方法
    7.
    发明公开
    感光性树脂组合物、蚀刻方法及镀敷方法 无效

    公开(公告)号：CN110366705A

    公开(公告)日：2019-10-22

    申请号：CN201880015877.4

    申请日：2018-03-08

    Applicant: 三菱制纸株式会社

    Inventor： 入泽宗利 ,  梶谷邦人 ,  丰田裕二

    IPC: G03F7/027 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F290/06 ,  C08J7/04 ,  G03F7/031 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

    Abstract: 感光性树脂组合物以及使用所述感光性树脂组合物的蚀刻方法和镀敷方法，所述感光性树脂组合物含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂和(C)丙烯酸酯单体，也可进一步含有(D)甲基丙烯酸酯单体，所述(C)丙烯酸酯单体含有(C1)双键当量为250以上的丙烯酸酯单体和(C2)双键当量为150以下的丙烯酸酯单体，相对于所述(C)丙烯酸酯单体，(D)甲基丙烯酸酯单体的含量为0~5质量%，(C1)双键当量为250以上的丙烯酸酯单体的含量为40~60质量%，(C2)双键当量为150以下的丙烯酸酯单体的含量为40~60质量%，相对于感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂的含量为0.5~1.5质量%。

    阻焊剂图案的形成方法
    8.
    发明公开
    阻焊剂图案的形成方法 有权

    公开(公告)号：CN105974735A

    公开(公告)日：2016-09-28

    申请号：CN201610138287.3

    申请日：2016-03-11

    Applicant: 三菱制纸株式会社

    Inventor： 后闲宪彦 ,  丰田裕二 ,  中川邦弘

    IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/16

    Abstract: 本发明提供可制备在连接垫料上不产生阻焊剂的残渣、且电连接可靠性优异的配线基板的阻焊剂图案的形成方法。所述阻焊剂图案的形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂和(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫料上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。

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