公开(公告)号：CN109590894A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201810929800.X

申请日：2018-08-15

Applicant: 三星电子株式会社 ,  二和金刚石工业株式会社

Inventor： 韩率 ,  金荣俊 ,  金镐永 ,  文斗植 ,  朴星五 ,  张永锡 ,  朴宣奎 ,  吴奎旼 ,  李周翰

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B53/12 ,  B24B57/02 ,  B24D18/00

Abstract: 提供了一种化学机械抛光方法和一种制造半导体器件的方法。所述化学机械抛光方法包括：提供垫整修器，使得所述垫整修器包括底部和从所述底部的表面突出的多个顶端；调节所述多个顶端中的每个顶端的上表面的表面粗糙度；以及使用所述多个顶端的上表面的调节后的表面粗糙度来调节化学机械抛光的抛光速率。

公开(公告)号：CN110473804A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910381619.4

申请日：2019-05-08

Applicant: 三星电子株式会社 ,  首尔大学校产学协力团

Inventor： 金昊永 ,  金彩姈 ,  金兑洪 ,  金荣俊 ,  尹普彦 ,  韩率 ,  金俊吾

IPC: H01L21/67

Abstract: 清洁设备包括气体供应线路和清洁液体供应线路。喷嘴连接到气体供应线路和清洁液体供应线路。喷嘴将清洁液体施加到基板上。位于喷嘴的主体的顶部处的气体注入口连接到气体供应线路。第一清洁液体注入口设置在喷嘴主体的侧壁上并连接到清洁液体供应线路。流体排出口设置在喷嘴主体的底部，并排出气体和清洁液体。喷嘴主体的内部通道将气体注入口和第一清洁液体注入口中的每一个连接到流体排出口。流体排出口的直径大于第一清洁液体注入口的直径。

公开(公告)号：CN107301946A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710243397.0

申请日：2017-04-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金彩姈 ,  金兑洪 ,  吴政玟 ,  金荣俊 ,  金仁基 ,  尹普彦 ,  李晓山 ,  韩率

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/30625 ,  B24B37/20 ,  B24B53/017 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02065 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67023

Abstract: 提供一种用于从基板去除粒子的清洁装置。该清洁装置包括：第一清洁单元，包括将第一化学液体和第一喷雾供应到基板的第一双喷嘴，第一喷雾包括溶解第一化学液体的第一液体；以及第二清洁单元，包括将不同于第一化学液体的第二化学液体和第二喷雾供应到基板的第二双喷嘴，第二喷雾包括溶解第二化学液体并且与第一液体相同的第二液体。

公开(公告)号：CN107301946B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201710243397.0

申请日：2017-04-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金彩姈 ,  金兑洪 ,  吴政玟 ,  金荣俊 ,  金仁基 ,  尹普彦 ,  李晓山 ,  韩率

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种用于从基板去除粒子的清洁装置。该清洁装置包括：第一清洁单元，包括将第一化学液体和第一喷雾供应到基板的第一双喷嘴，第一喷雾包括溶解第一化学液体的第一液体；以及第二清洁单元，包括将不同于第一化学液体的第二化学液体和第二喷雾供应到基板的第二双喷嘴，第二喷雾包括溶解第二化学液体并且与第一液体相同的第二液体。