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公开(公告)号：CN110199584A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN104221481B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201380017126.3
申请日：2013-03-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/246 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K9/0081 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供具备例如包含银等导电性物质的导电层不会经时地从底涂层剥离这种水平的密合性的导电性图案。本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是将导电层(A)、底涂层(B)和支撑体层(C)层叠而得的导电性图案，其中，所述导电层(A)含有具有碱性含氮原子基团的化合物(a1)及导电性物质(a2)，所述底涂层(B)含有具有官能团[X]的化合物(b1)，所述导电性图案是通过使所述导电层(A)所包含的所述化合物(a1)所具有的碱性含氮原子基团与所述底涂层(B)所包含的所述化合物(b1)所具有的官能团[X]反应而形成键而得到的。
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公开(公告)号：CN105144853A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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公开(公告)号：CN104936774A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005817.6
申请日：2014-01-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08J2475/04 , C08J2475/14 , C09D5/00 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K3/4664 , Y10T428/12549
Abstract: 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E-1)和设置在第二镀核层(E-1)的表面的第二镀层(E-2)构成的层，所述第二镀核层(E-1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e-1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN104583455A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN116601332A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180081296.2
申请日：2021-12-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23F1/30
Abstract: 本发明提供一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，其具有在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用上述银用蚀刻液除去不需要的上述银层(M1)的工序。通过使用本发明的作为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液的银用蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要部分的镀敷基底层，能够抑制除去的银的再析出，因此银残渣少，另外，能够得到印刷配线板的导体电路层(M2)的侧蚀、导体电路层(M2)下的银层(M1)的底切少的印刷配线板。另外，与使用乙酸的蚀刻液相比，能够大幅降低不良气味。
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公开(公告)号：CN116472785A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180074852.3
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供用于与内层印刷配线基材的导体电路层电连接而形成多层印刷配线板的半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该半加成法用层叠体具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、且具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性的银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，从而具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的电连接有内层印刷配线基材的导体电路层的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN116420433A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180074821.8
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN107708997A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037194.X
申请日：2016-06-23
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/50 , B29C45/14311 , B29C2045/1664 , B29C2045/1693 , B29L2009/00 , B32B7/04 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B25/16 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B2250/04 , B32B2250/246 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2319/00 , B32B2327/12 , B32B2333/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08F265/06 , C08J7/045 , C08J2381/04 , C08J2433/14 , C08J2475/06 , C08J2491/06 , C08L21/00 , C08L27/16 , C23C18/1803 , C23C18/20 , C23C28/00 , H05K3/022 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。该层叠体中，作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异，并且，还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。
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公开(公告)号：CN105026140B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480012201.1
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e‑1)而形成的第二镀核层(E‑1)和设置于第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀敷层(E‑2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。
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