公开(公告)号：CN102005427B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

公开(公告)号：CN102548203A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110319493.1

申请日：2011-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑奉熙 ,  赵珉贞 ,  廉光燮 ,  申荣焕 ,  尹庆老

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板。该连通体结构包括：基板层叠体，具有多层结构和穿过多层结构的过孔；第一电路图案，形成在基板层叠体的一个表面上；第二电路图案，形成在基板层叠体的另一个表面上；以及导电连通体，形成在过孔中，并具有连接至第一电路图案的一端和连接至第二电路图案的另一端，其中，多层结构包括在使用碱性溶液时具有不同蚀刻速率的多个树脂层。

公开(公告)号：CN101055861A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200610170456.8

申请日：2006-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜太赫 ,  廉光燮 ,  沈揆铉 ,  崔凤圭 ,  黄奎一 ,  金元熙

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L25/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装板的条结构及其阵列，其中半导体封装板的条结构的空置区域形成为预定形状，以使当将半导体封装板的若干条结构布置在面板上时，可增加布置在面板上的半导体封装板的条结构的数量。

公开(公告)号：CN105336722A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410301775.2

申请日：2014-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑奉熙 ,  尹相美 ,  廉光燮

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法。本发明的一个方面提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以便印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为翘曲，以随着温度升高朝着或远离印刷电路板隆起或凹陷。通过随着温度升高印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。

公开(公告)号：CN102005427A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。