公开(公告)号：CN100513037C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510125310.7

申请日：2005-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 斯蒂芬·L·布奇沃尔特 ,  史达原 ,  康圣权 ,  皮特·A·格鲁伯 ,  克劳蒂奥·菲格尔 ,  保罗·A·劳罗

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/26 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/128 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

公开(公告)号：CN1319156C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200310120319.X

申请日：2003-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 加雷思·G·霍汉姆 ,  S·杰伊·切 ,  詹姆斯·P·多伊尔 ,  刘小虎 ,  克里斯托弗·V·扬尼斯 ,  保罗·A·劳罗 ,  南希C·拉比安卡 ,  迈克尔·J·鲁克斯

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  C09K3/00 ,  C09K3/10 ,  B81B7/02 ,  B81C5/00

CPC classification number: B81B3/0035 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/249986 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种用于弹性体复合物热膨胀系数补偿的负热膨胀系统器件及微电子封装中的导电弹性体互连。本发明的一个方面提供一种制造具有负热膨胀系数的微机械器件的方法，该器件可做成复合物以控制材料的热膨胀系数。以此器件制成的器件和复合物属于称作“智能材料”或“响应性材料”的材料种类。本发明的另一方面提供由两个对立双重材料构成的微器件，其中两个双层仅在周边彼此连接，且双层自身在由双层形成时的温度定义的参考温度下处于最小应力条件。这些器件具有随着器件温度降到参考温度或加工温度之下而发生体积膨胀的技术上有用的性能。

公开(公告)号：CN1817538A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510125310.7

申请日：2005-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 斯蒂芬·L·布奇沃尔特 ,  史达原(音译) ,  康圣权 ,  皮特·A·格鲁伯 ,  克劳蒂奥·菲格尔 ,  保罗·A·劳罗

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/26 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/128 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

公开(公告)号：CN1510742A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310120319.X

申请日：2003-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 加雷思·G·霍汉姆 ,  S·杰伊·切 ,  詹姆斯·P·多伊尔 ,  刘小虎 ,  克里斯托弗·V·扬尼斯 ,  保罗·A·劳罗 ,  南希·C·拉比安卡 ,  迈克尔·J·詹克斯

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  C09K3/00 ,  C09K3/10 ,  B81B7/02 ,  B81C5/00

CPC classification number: B81B3/0035 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/249986 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种用于弹性体复合物热膨胀系数补偿的负热膨胀系统器件及微电子封装中的导电弹性体互连。本发明的一个方面提供一种制造具有负热膨胀系数的微机械器件的方法，该器件可做成复合物以控制材料的热膨胀系数。以此器件制成的器件和复合物属于称作“智能材料”或“响应性材料”的材料种类。本发明的另一方面提供由两个对立双重材料构成的微器件，其中两个双层仅在周边彼此连接，且双层自身在由双层形成时的温度定义的参考温度下处于最小应力条件。这些器件具有随着器件温度降到参考温度或加工温度之下而发生体积膨胀的技术上有用的性能。