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公开(公告)号：CN109477960A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043910.X
申请日：2017-07-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G02B27/0983 , G02B19/0023 , G02B19/0052 , G02B26/0833 , G02B26/101 , G02B26/105 , H01S5/0071 , H01S5/02208 , H01S5/02292 , H04N1/113
Abstract: 本发明涉及一种光发射设备(1)，其具有：衬底(2)；光发射装置(3)，所述光发射装置布置在所述衬底(2)上并且构造用于发射激光射束(S)。在所述衬底(2)上布置有可摆动的光偏转装置(4)。加罩装置(5)布置在所述衬底(2)上并且覆盖所述光发射装置(3)和所述光偏转装置(4)，其中，所述加罩装置(5)具有第一罩区段(5a)和透明的第二罩区段(5b)。所述第一罩区段(5a)构造用于使由所述光发射装置(3)发射的激光射束(S)转向到所述光偏转装置(4)上。所述光偏转装置(4)进一步构造用于使经转向的激光射束(S)偏转，使得经偏转的激光射束(S)能够穿过所述第二罩区段(5b)出射。
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公开(公告)号：CN105093437B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510245803.8
申请日：2015-05-14
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/425 , G02B6/4259 , G02B6/4292 , H01L31/0232 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H01S5/0071 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02284 , H01S5/183
Abstract: 本发明提供一种光传送模块，其能不使用电连接器地安装于基板表面之外的安装面。光传送模块(1)具备：具备底部(11)、侧壁(12)及开口部的第一部件(10)；接合于第一部件的侧壁端面且封闭上述开口部的第二部件(20)；能在第二部件上装卸的连接器部件(30)；安装于第二部件的内表面(20a)的发光元件(40)；形成于内表面且横穿第一部件的侧壁，并向第一部件的内外延伸的配线；以及形成于侧壁的外表面的电极(14)。第二部件使从发光元件射出的光透过。电极的一侧的端部与向第一部件外延伸的上述配线的一侧的端部电连接，电极的另一侧的端部软钎焊于形成在安装光传送模块的基板表面(51)的配线。
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公开(公告)号：CN104061446B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410094998.6
申请日：2014-03-14
Applicant: 优志旺电机株式会社
CPC classification number: H01S3/109 , G02F1/353 , G02F2203/60 , H01S5/005 , H01S5/02208 , H01S5/02296 , H01S5/02446 , H01S5/06216 , H01S5/141
Abstract: 本发明提供一种激光光源装置，在成为高温暂停状态而使波长转换元件的温度控制陷于无法控制的情况下，能够迅速恢复为可控制状态，恢复较高的光输出。从半导体激光器射出的基本波光在波长转换元件中进行波长转换并射出。点亮电路点亮半导体激光器，温度控制单元控制加热器的馈电量，进行控制以使得波长转换元件成为最佳波长转换效率的温度。在加热器的馈电量为下限值或下限值以下的状态持续预定时间以上时、或者在成为波长转换元件的温度比其控制目标温度高的状态的时间宽度大于一定值的情况下，暂停抑制单元使激光器点亮电流减少预先规定的量，从高温暂停状态恢复。可以在控制部中设置暂停抑制单元，停止针对加热器的馈电。
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公开(公告)号：CN106104341B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201580014327.7
申请日：2015-02-26
Applicant: 恩普乐股份有限公司
Inventor： 涉谷和孝
IPC: G02B6/42 , B29C45/26 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/4249 , G02B6/425 , G02B6/4255 , H01S5/0071 , H01S5/02208 , H01S5/02284 , H01S5/183
Abstract: 本发明的光插座通过射出成型形成，具有：大致长方体形状的光插座主体，由透光性的树脂构成；第一光学面，排列在底面；第二光学面，排列在第一侧面；第一凹部，包括使由第一光学面入射的光向第二光学面反射的倾斜面；浇口部，配置在第三侧面；第一贯通孔和第二贯通孔，沿着在第二光学面与光传输体的端面之间行进的光的光轴方向延伸；以及第二凹部，配置在第一凹部与第三侧面之间。第二凹部的最靠近第二侧面侧的部分位于比浇口部的最靠近第一侧面侧的部分更靠近第一侧面侧的位置。另外，第一贯通孔还在第二凹部的第一侧面侧的面和第二侧面侧的面开口。
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公开(公告)号：CN107069420A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710072661.9
申请日：2017-02-10
Applicant: 肖特股份有限公司
CPC classification number: H01S5/02216 , H01L23/10 , H01S5/02284 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02236
Abstract: 本发明涉及用于电子元件、尤其用于激光二极管的壳体。壳体包括用于电子元件的安装区域，其中，一个侧壁具有用于光导的馈通部。壳体的基体的底壁不仅具有用于热电冷却器的散热件还具有用于引脚的多个馈通部，该引脚用于接通电元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105917534B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201480070638.0
申请日：2014-12-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/146 , H01S3/06754 , H01S3/094011 , H01S3/094096 , H01S3/302 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02415 , H01S5/0652 , H01S5/141 , H01S5/142 , H01S2301/03
Abstract: 在半导体激光装置的设计方法中，通过控制从输出侧反射单元到第二反射单元的距离、和用包含半导体激光元件中的光的环绕时间τ、输出侧反射单元的反射率R1以及第二反射单元的反射率R2的κ＝(1/τ)×(1‑R1)×(R2/R1)1/2的式定义的向半导体激光元件的有效的返回光量κ，来使LFF周期成为20ns以下，选择该LFF周期成为20ns以下的半导体激光装置，作为出现FBG模式和FP模式的高速切换的半导体激光装，作为在相干崩溃模式下进行振荡的半导体激光装置使用。
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公开(公告)号：CN105093437A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510245803.8
申请日：2015-05-14
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/425 , G02B6/4259 , G02B6/4292 , H01L31/0232 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H01S5/0071 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02284 , H01S5/183 , G02B6/4204
Abstract: 本发明提供实现能不使用电连接器地安装于基板表面之外的安装面的光传送模块。光传送模块(1)具备：具备底部(11)、侧壁(12)及开口部的第一部件(10)；接合于第一部件的侧壁端面且封闭上述开口部的第二部件(20)；能在第二部件上装卸的连接器部件(30)；安装于第二部件的内表面(20a)的发光元件(40)；形成于内表面且横穿第一部件的侧壁，并向第一部件的内外延伸的配线；以及形成于侧壁的外表面的电极(14)。第二部件使从发光元件射出的光透过。电极的一侧的端部与向第一部件外延伸的上述配线的一侧的端部电连接，电极的另一侧的端部软钎焊于形成在安装光传送模块的基板表面(51)的配线。
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公开(公告)号：CN104426052A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310392520.7
申请日：2013-09-02
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01S5/02415 , H01S5/02208
Abstract: 本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度，提高散热效率，降低加工成本。
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公开(公告)号：CN103119806A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045253.5
申请日：2011-09-13
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 乌韦·施特劳斯 , 马库斯·阿尔茨贝格尔
CPC classification number: H01S5/02244 , H01L23/495 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/02268 , H01S5/02276 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01S5/024 , H01S5/02476 , H05K5/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），所述壳体具有带有安装平面（20）的壳体本体（2），并且具有带有第一连接导体（31）和第二连接导体（32）的导体框架（3）。所述壳体本体（2）局部地使所述导体框架（3）变形。所述导体框架（3）具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于所述安装平面（20）伸展。此外，本发明还提出了一种具有这样的壳体（1）和半导体芯片（6）的半导体器件（10）以及一种用于制造壳体（1）的方法。
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公开(公告)号：CN101689746A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880009200.6
申请日：2008-03-18
Applicant: 金定洙
Inventor： 金定洙
CPC classification number: H01S5/02248 , G02B6/29361 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4215 , G02B6/4246 , G02B27/1006 , G02B27/1073 , G02B27/141 , G02B27/145 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01S5/005 , H01S5/02208 , H01S5/02212 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02292 , H01S5/02415 , H01S5/02438 , H01S5/0683 , H01S5/0687 , H01S5/4012 , H01S5/4025 , H01S5/4056 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
Abstract: 本发明涉及自立式平行板分束器及其制作方法和利用此自立式平行板分束器的激光二极管封装体结构。本发明自立式平行板分束器，容易制作，而且为应用于各种形式的激光二极管封装体，制作成可自立的平行板型，从而可利用本发明自立式平行板分束器，容易实现可进行双向通信的激光二极管封装体、具有三工功能的激光二极管封装体、具有波长锁定功能的激光二极管封装体及具备前面监控功能的激光二极管封装体，其利用从激光二极管芯片的前面发射的激光的一部分监控激光二极管芯片的工作状态。
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