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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105580149B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201480051945.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L21/4817 , H01L21/4821 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L25/167 , H01L29/861 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有设置用于产生辐射的半导体芯片(2)和壳体(3)的光电子半导体器件(1)，在所述壳体中设置有半导体芯片，其中‑壳体具有带有第一连接导体(51)和第二连接导体(52)的导体框(5)；‑壳体具有局部包围导体框的壳体本体(4)，其中壳体本体沿竖直方向在安装侧(42)和前侧(41)之间延伸；‑第一连接导体具有凹处(6)，在所述凹处中半导体芯片固定在第一连接导体上；‑凹处的侧面(60)形成用于在运行中由半导体芯片放射的辐射的反射器；‑第一连接导体在安装侧上从壳体本体中伸出；和‑半导体芯片至少局部地没有邻接于半导体芯片的封装材料。此外，提出一种用于制造导体框复合件的方法。
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公开(公告)号：CN103119807A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045293.X
申请日：2011-09-13
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 弗兰克·默尔梅尔 , 马库斯·阿尔茨贝格尔 , 迈克尔·施温德 , 托马斯·霍费尔
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01S5/02212 , H01S5/0226 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02469 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 提出一种用于光电子半导体器件（10）的壳体（1）。壳体（1）具有壳体本体（2）、第一连接导体（31）和第二连接导体（32），其中第一连接导体（31）和第二连接导体（32）在竖直方向上分别延伸穿过壳体本体（2）。此外，提出一种具有所述壳体（1）和半导体芯片（6）的半导体器件（10）。
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公开(公告)号：CN103119806B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180045253.5
申请日：2011-09-13
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 乌韦·施特劳斯 , 马库斯·阿尔茨贝格尔
CPC classification number: H01S5/02244 , H01L23/495 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/02268 , H01S5/02276 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01S5/024 , H01S5/02476 , H05K5/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种用于光电子半导体器件(10)的壳体(1)，所述壳体具有带有安装平面(20)的壳体本体(2)，并且具有带有第一连接导体(31)和第二连接导体(32)的导体框架(3)。所述壳体本体(2)局部地围绕所述导体框架(3)成形。所述导体框架(3)具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于所述安装平面(20)伸展。此外，本发明还提出了一种具有这样的壳体(1)和半导体芯片(6)的半导体器件(10)以及一种用于制造壳体(1)的方法。
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公开(公告)号：CN105580149A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480051945.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L21/4817 , H01L21/4821 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L25/167 , H01L29/861 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有设置用于产生辐射的半导体芯片(2)和壳体(3)的光电子半导体器件(1)，在所述壳体中设置有半导体芯片，其中-壳体具有带有第一连接导体(51)和第二连接导体(52)的导体框(5)；-壳体具有局部包围导体框的壳体本体(4)，其中壳体本体沿竖直方向在安装侧(42)和前侧(41)之间延伸；-第一连接导体具有凹处(6)，在所述凹处中半导体芯片固定在第一连接导体上；-凹处的侧面(60)形成用于在运行中由半导体芯片放射的辐射的反射器；-第一连接导体在安装侧上从壳体本体中伸出；和-半导体芯片至少局部地没有邻接于半导体芯片的封装材料。此外，提出一种用于制造导体框复合件的方法。
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公开(公告)号：CN103119806A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045253.5
申请日：2011-09-13
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 乌韦·施特劳斯 , 马库斯·阿尔茨贝格尔
CPC classification number: H01S5/02244 , H01L23/495 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/02268 , H01S5/02276 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01S5/024 , H01S5/02476 , H05K5/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），所述壳体具有带有安装平面（20）的壳体本体（2），并且具有带有第一连接导体（31）和第二连接导体（32）的导体框架（3）。所述壳体本体（2）局部地使所述导体框架（3）变形。所述导体框架（3）具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于所述安装平面（20）伸展。此外，本发明还提出了一种具有这样的壳体（1）和半导体芯片（6）的半导体器件（10）以及一种用于制造壳体（1）的方法。
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