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公开(公告)号：CN102625639A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210076472.6
申请日：2012-03-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20236 , H05K7/20772
Abstract: 本发明公开了一种电子设备及其散热系统和散热方法，涉及散热领域，可与通用型的换热/制冷电子设备配合使用，降低了投入成本。本发明所述电子设备的散热系统，包括：冷却池、换热器和至少一个循环泵；所述冷却池内设置有冷却工质，所述电子设备和所述换热器浸没在所述冷却工质中；所述循环泵，用于驱使所述冷却工质在所述电子设备和所述换热器之间循环流动；换热器中设置有换热介质，用于与所述冷却工质进行热交换，所述换热介质流动至换热器的外部进行冷却后回流，从而将电子设备释放的热量散发出去。所述电子设备，设置有本发明所述的散热系统。
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公开(公告)号：CN102440090A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201180002417.6
申请日：2011-09-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20236 , H05K7/20272
Abstract: 本发明实施例提供一种浸没式冷却系统，包括：电子设备、不导电工质和一个或多个气囊；电子设备浸没于不导电工质中；不导电工质用于对电子设备散热，随着温度升高所述不导电工质的体积膨胀；气囊壁面有弹性，在受到不导电工质体积膨胀带来的挤压时所述气囊的体积缩小，以缓冲不导电工质的体积膨胀导致的系统内压力上升。本发明实施例提供的浸没式冷却的系统，使用气囊代替排气阀安装更加灵活；并进一步的提高了系统的冷却性能。
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公开(公告)号：CN101586855B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810067339.8
申请日：2008-05-23
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: Y02B10/40 , Y02E60/147
Abstract: 本发明实施例公开了一种地源蓄冷装置及系统。所述地源蓄冷装置，包括液态蓄冷工质和地下冷却管盘换热单元，所述液态蓄冷工质位于地下土壤中，所述地下冷却管盘换热单元位于所述液态蓄冷工质中且部分露于地上，实现所述蓄冷工质的蓄冷。通过所述地下冷却管盘换热单元对所述蓄冷工质进行蓄冷，通过液态蓄冷工质增强单位空间的蓄冷能力和换热能力。所述蓄冷工质所蓄积的冷量可以作为空调装置等换热系统的冷端，该蓄冷装置结构简单、运行稳定可靠、效率高、环境友好。
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公开(公告)号：CN101588703A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200810067332.6
申请日：2008-05-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例公开了一种调温装置，包括TEC模块，与TEC模块一端连接的第一热传递装置，以及与TEC模块另一端连接的第二热传递装置；所述第一热传递装置，设置于通信设备上，用于在通信设备与TEC模块之间传递热量；所述第二热传递装置，埋入到土壤中，用于在TEC模块与土壤之间传递热量。在本发明的实施例中，充分利用土壤的恒温特点，通过与TEC模块相结合，将热量传递到土壤中，或者从土壤中获取热量，既环保又节省了电能。
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公开(公告)号：CN104426052B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201310392520.7
申请日：2013-09-02
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01S5/02415 , H01S5/02208
Abstract: 本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度，提高散热效率，降低加工成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104661487B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201310589282.9
申请日：2013-11-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G02B6/4272 , G02B6/4269 , G02B6/4271 , H05K7/2039 , H05K7/2049
Abstract: 本发明公开一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述光模块之间，所述弹性元件的弹力使得所述光模块紧贴于所述散热墙，以提高所述光模块散热结构的散热效率。本发明还公开了一种电子产品，所述电子产品包括所述光模块散热结构。本发明提供的光模块散热结构及电子产品之光模块紧贴至散热墙，提高了光模块的散热效果，能够满足光模块的散热需求，提高了光模块的寿命。
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公开(公告)号：CN103123509B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110367688.3
申请日：2011-11-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G05D23/24
Abstract: 本发明公开了一种单板控温装置及方法，属于电子通信领域。所述装置包括安装在所述外壳上的散热器、设于所述光模块上的热敏电阻和温控模块，所述散热器包括至少一个热电制冷散热器，所述热电制冷散热器至少安装在位于所述单板的出风口侧的所述外壳上，所述温控模块分别与所述热电制冷散热器和所述热敏电阻电连接，用于根据所述热敏电阻的测量值控制对应的所述热电制冷散热器的输入功率。本发明实施例可以根据光模块的温度调节其对应的热电制冷散热器的输入功率，进而有效地控制光模块的工作温度，使其能正常工作，并且便于安装、不影响光模块的插拔。
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公开(公告)号：CN104661487A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310589282.9
申请日：2013-11-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G02B6/4272 , G02B6/4269 , G02B6/4271 , H05K7/2039 , H05K7/2049
Abstract: 本发明公开一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述光模块之间，所述弹性元件的弹力使得所述光模块紧贴于所述散热墙，以提高所述光模块散热结构的散热效率。本发明还公开了一种电子产品，所述电子产品包括所述光模块散热结构。本发明提供的光模块散热结构及电子产品之光模块紧贴至散热墙，提高了光模块的散热效果，能够满足光模块的散热需求，提高了光模块的寿命。
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公开(公告)号：CN102638957A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210087701.4
申请日：2012-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20 , H05K7/20727
Abstract: 本发明实施例涉及一种单板冷却装置和信息设备。单板冷却装置包括：壳体和单板，单板与壳体内壁形成封闭空间，壳体上设有冷却介质入口和冷却介质出口，单板上设有多个器件；单板上在与单板垂直的方向上设有隔板，隔板将单板隔离成第一部分和第二部分，第一部分与第二部分之间具有通过口；冷却介质从冷却介质入口流入第一部分，流经第一部分的器件后经由通过口流入第二部分，流经第二部分的器件后从冷却介质出口流出；单板上还设有导流机构，导流机构用于将从冷却介质入口流入第一部分的冷却介质分流，以使部分冷却介质直接导入第二部分。本发明实施例提供的单板冷却装置和信息设备，利于单板上器件的散热。
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公开(公告)号：CN102110442B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910252517.9
申请日：2009-12-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开一种通信设备单板区消声装置，所述装置插装在单板区的单板槽位上，包括：沿单板区气流方向平行设置的第一平板和第二平板；所述第一平板和第二平板通过固定连接件装配成一体；所述第一平板上按一定的开孔规则开有消声孔；所述开孔规则具体为：孔径为0.05～0.5mm，板厚为0.05～0.5mm，开孔率为0.08～1％，后空腔深度为2～15mm。采用本发明实施例，在不影响设备散热效果的前提下，降低设备噪声。
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