层叠型正特性热敏电阻
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101268528A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200680034323.6

    申请日:2006-09-20

    CPC classification number: H01C7/021 H01C7/025 H01C7/18

    Abstract: 本发明的层叠型正特性热敏电阻的半导体陶瓷层,以BaTiO3系陶瓷材料为主成分,Ba位点和Ti位点之比为0.998~1.006且包括从La、Ce、Pr、Nd以及Pm中选择的至少一种元素作为半导体化剂。该层叠型正特性热敏电阻的内部电极层的厚度d以及半导体陶瓷层的厚度D满足d≥0.6μm且d/D<0.2。从而,即使在实际测量烧结密度降低到理论烧结密度的65~95%这样的半导体陶瓷层的情况下,不采用热处理等烦杂的方法,也能实现室温电阻值随时间的变化率小的层叠型正特性热敏电阻。在半导体体化剂的含有量相对Ti100摩尔部为0.1~0.5摩尔部时,能进行1150℃的低温烧制,能够得到低的室温电阻值和足够大的电阻变化率。

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