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公开(公告)号:CN105321641B
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201510389036.8
申请日:2015-07-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02 , C04B35/468
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/462 , C04B35/4682 , C04B2235/3201 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/79 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/02
Abstract: 本发明提供一种常温电阻率小且电阻温度系数α大的BaTiO3系半导体陶瓷组合物。该半导体陶瓷组合物,其特征在于,由通式(1)表示,包含0.010~0.050mol的Sr,并且Sr的摩尔比u与Bi的摩尔比x满足下述式(6),(Ba1‑x‑y‑wBixAyREw)m(Ti1‑zTMz)O3(1)(A为选自Na或K中的至少一种,RE为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy和Er中的至少一种,TM为选自V、Nb和Ta中的至少一种,w、x、y、z和m满足下述式(2)~(5)。0.007≤x≤0.125(2);x
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公开(公告)号:CN107010944A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201710315872.0
申请日:2017-05-08
Applicant: 句容市博远电子有限公司
IPC: C04B35/468 , H01C7/02 , H01C17/30
CPC classification number: C04B35/468 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3232 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3296 , C04B2235/3418 , C04B2235/602 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , H01C7/025 , H01C17/30
Abstract: 本发明涉及一种PTC热敏电阻,包括如下原料:以原料总重为100%计,包括33.46%TiO2,5.72%Pb3O4,56.86%BaCO3,1.94%CaCO3,0.38%La2O3,0.03%Nb2O5,1.36%Mn(NO3)2和0.25%SiO2。本发明的备方法简单,操作方便,制得的PTC热敏电阻具有高居里点,并且耐压能力高。
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公开(公告)号:CN102119133B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN200980131625.9
申请日:2009-07-24
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: C04B35/468 , H01C7/02
CPC classification number: C04B35/4682 , B28B7/24 , C04B37/001 , C04B2235/3262 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , F02M31/16 , F02M53/06 , H01C7/025
Abstract: 提供一种模制件(30),该模制件(30)具有包含电瓷材料的第一区域(10)和包含结构陶瓷材料的第二区域(20)。另外,公开了一种带有该模制件的加热装置。另外,提供了一种用于制造模制件的方法。
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公开(公告)号:CN102224119A
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN200980147310.3
申请日:2009-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/62645 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3262 , C04B2235/3298 , C04B2235/6584 , C04B2235/79 , C04B2235/87 , Y10T428/256
Abstract: 本发明的半导体陶瓷以用一般式AmBO3来表示的具有钙钛矿型构造的BamTiO3系组成物为主成分,按照A位和B位的摩尔比m成为1.001≤m≤1.01的方式来进行配制,并且,用Li以及Na内的至少一种元素、Bi、Ca、以及稀土类元素来置换构成A位的Ba的一部分,且,在设构成上述A位的元素的总摩尔数为1摩尔时,上述Ca的含有量换算为摩尔比是0.05~0.20(优选0.125~0.175)。PTC热敏电阻的部件基体(1)用该半导体陶瓷来形成。由此,能制作出实质不含铅的非铅系的半导体陶瓷,同时保持希望的PTC特性,并具有良好的可靠性。
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公开(公告)号:CN101022046B
公开(公告)日:2011-03-16
申请号:CN200710005316.X
申请日:2007-02-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01C7/045 , C01G45/125 , C01G45/1264 , C01G49/009 , C01P2002/34 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2004/03 , C01P2006/40 , C04B35/44 , C04B2235/3213 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3241 , C04B2235/3267 , C04B2235/3272 , C04B2235/5436 , C04B2235/763 , C04B2235/768 , C04B2235/80 , H01C1/034 , H01C7/025
Abstract: 一种热敏电阻元件,包括热敏电阻主体和覆盖该热敏电阻主体的抗还原涂层。该热敏电阻主体含有由组成化学式ABO3表示的钙钛矿型晶体结构的钙钛矿相,其中A是至少一种A-位置元素,B是至少一种B-位置元素。抗还原涂层由含有所述至少一种A-位置元素中的一种或多种和所述至少一种B-位置元素中的一种或多种的复合氧化物形成。
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公开(公告)号:CN101910088A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880122787.1
申请日:2008-12-24
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor: 岛田武司
CPC classification number: C04B35/4682 , C01G23/002 , C01G23/006 , C01G29/006 , C01P2002/52 , C01P2006/40 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3234 , C04B2235/3251 , C04B2235/3294 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/608 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , H01C7/025
Abstract: 本发明提供一种包括BaTiO3的半导体陶瓷组合物,其中BaTiO3的一部分Ba用Bi-Na代替。该半导体陶瓷组合物能够实现跃变特性的任意控制,同时保持低的室温电阻率。该半导体陶瓷组合物包括BaTiO3,其中BaTiO3的一部分Ba用Bi-Na代替,该组合物在晶粒边界处具有P型半导体。在此情况下,并且通过改变P型半导体的存在率,例如通过改变煅烧条件、添加剂的添加量、烧结条件等等来改变P型半导体的存在率,从而任意地控制室温电阻率,同时保持高的跃变特性。
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公开(公告)号:CN101889473A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN200880119446.9
申请日:2008-12-02
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H05B3/50 , H01C7/025 , H05B3/141 , H05B2203/02 , H05B2203/021 , Y10T428/131
Abstract: 一种对流体进行加热的方法,所述方法包括以下步骤:提供注射成型的模型,所述模型包括具有正温度系数的陶瓷材料,所述陶瓷材料包含小于10ppm的金属杂质;以及使用所述注射成型的模型对流体进行加热。
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公开(公告)号:CN101687714A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880020249.1
申请日:2008-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 胜勇人
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/46 , C04B35/4682 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3262 , C04B2235/3263 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/604 , C04B2235/658 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/85
Abstract: 本发明提供不含Pb、居里点高、而且电阻率低的具有PTC特性的半导体陶瓷材料。该半导体陶瓷材料是以通式:ABO 3 表示的具有PTC特性的半导体陶瓷材料,A包括Ba、Ca、碱金属元素、Bi及稀土类元素,B包括Ti。相对于100摩尔份Ti,Ca的含量为5~20摩尔份,较好是12.5~17.5摩尔份。碱金属元素的含量/(Bi的含量+稀土类元素的含量)优选为1.0~1.06的范围。较好是还含有Mn,其含量相对于100摩尔份Ti为0.01~0.2摩尔份。
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公开(公告)号:CN101268528A
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200680034323.6
申请日:2006-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明的层叠型正特性热敏电阻的半导体陶瓷层,以BaTiO3系陶瓷材料为主成分,Ba位点和Ti位点之比为0.998~1.006且包括从La、Ce、Pr、Nd以及Pm中选择的至少一种元素作为半导体化剂。该层叠型正特性热敏电阻的内部电极层的厚度d以及半导体陶瓷层的厚度D满足d≥0.6μm且d/D<0.2。从而,即使在实际测量烧结密度降低到理论烧结密度的65~95%这样的半导体陶瓷层的情况下,不采用热处理等烦杂的方法,也能实现室温电阻值随时间的变化率小的层叠型正特性热敏电阻。在半导体体化剂的含有量相对Ti100摩尔部为0.1~0.5摩尔部时,能进行1150℃的低温烧制,能够得到低的室温电阻值和足够大的电阻变化率。
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公开(公告)号:CN1319086C
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN01823237.X
申请日:2001-05-08
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
Inventor: L·基尔斯坦
CPC classification number: H01C7/025 , H01G4/0085
Abstract: 提出一种具有单体元件体的陶瓷质多层元件,它在元件体上具有交替地布置的陶瓷层和电极层。电极层交替地同两个从侧向布置在元件体上的集电极相连,其中,内在的电极的材料含有钨,因此至少含有钨或一种钨化合物。
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