层叠型正特性热敏电阻
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101268528B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN200680034323.6

    申请日:2006-09-20

    CPC classification number: H01C7/021 H01C7/025 H01C7/18

    Abstract: 本发明的层叠型正特性热敏电阻的半导体陶瓷层,以BaTiO3系陶瓷材料为主成分,Ba位点和Ti位点之比为0.998~1.006且包括从La、Ce、Pr、Nd以及Pm中选择的至少一种元素作为半导体化剂。该层叠型正特性热敏电阻的内部电极层的厚度d以及半导体陶瓷层的厚度D满足d≥0.6μm且d/D<0.2。从而,即使在实际测量烧结密度降低到理论烧结密度的65~95%这样的半导体陶瓷层的情况下,不采用热处理等烦杂的方法,也能实现室温电阻值随时间的变化率小的层叠型正特性热敏电阻。在半导体体化剂的含有量相对Ti100摩尔部为0.1~0.5摩尔部时,能进行1150℃的低温烧制,能够得到低的室温电阻值和足够大的电阻变化率。

    层叠型正特性热敏电阻
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101268527B

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200680034077.4

    申请日:2006-09-20

    CPC classification number: H01C7/021 H01C7/025 H01C7/18

    Abstract: 在本发明的层叠型正特性热敏电阻中,半导体陶瓷层以BaTiO3系陶瓷材料为主要成分,并且,Ba位点与Ti位点之比为0.998~1.006,作为半导体化剂而从Eu、Gd、Tb、Dy、Y、Ho、Er、Tm选择的至少一种元素相对于Ti100摩尔部含有0.1摩尔部以上0.5摩尔部以下。由此,即便是在实测烧结密度为理论烧结密度的65%~90%等烧结密度低的半导体陶瓷层情况下,也能够实现具有充分大的电阻变化率、且居里点以上的温度下的电阻上升系数高的层叠型正特性热敏电阻。

    层叠型正特性热敏元件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101268527A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200680034077.4

    申请日:2006-09-20

    CPC classification number: H01C7/021 H01C7/025 H01C7/18

    Abstract: 在本发明的层叠型正特性热敏元件中,半导体陶瓷层以BaTiO3系陶瓷材料为主要成分,并且,Ba位点与Ti位点之比为0.998~1.006,作为半导体化剂而从Eu、Gd、Tb、Dy、Y、Ho、Er、Tm选择的至少一种元素相对于Ti100摩尔部含有0.1摩尔部以上0.5摩尔部以下。由此,即便是在实测烧结密度为理论烧结密度的65%~90%等烧结密度低的半导体陶瓷层情况下,也能够实现具有充分大的电阻变化率、且居里点以上的温度下的电阻上升系数高的层叠型正特性热敏元件。

    NTC热敏电阻
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1215898A

    公开(公告)日:1999-05-05

    申请号:CN98120551.8

    申请日:1998-10-22

    CPC classification number: H01C7/04

    Abstract: 本发明提供了一种能够抑制较大冲击电流的NTC热敏电阻,它含有由阻热树脂材料制成的盒,盒中含有一个热敏电阻元件,在热敏电阻元件的两个表面上形成有电极,热敏电阻元件在盒内弹性地夹置和受支撑于一对伸到盒外的金属外端之间。

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