一种陶瓷金属化烧结工艺

    公开(公告)号:CN108046822A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711127543.X

    申请日:2017-11-15

    Inventor: 张熙茹

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷金属化烧结工艺,采用蒸馏水对待金属化的陶瓷产品进行高温煮沸并干燥预热;然后采用丝网印刷网版将金属粉和粘结剂制备成涂膏并涂覆在需要金属化的且干燥的陶瓷表面;再将涂上金属膏的陶瓷放入高温氢气气氛炉内进行加热烧结,所述烧结温度设置为350°‑1200°,烧结时间设置为30min‑70min;将烧结后的陶瓷表面电镀上金属层;将镀上金属层后的陶瓷件进行焊接与检测。所述陶瓷金属化烧结工艺整体工艺步骤简单,制作原料成本低廉,且陶瓷金属化烧结效果好,烧结后的陶瓷件成品率高,成品质量好,经济效益高。

    瓷质镀金砖及其制造方法

    公开(公告)号:CN101654379A

    公开(公告)日:2010-02-24

    申请号:CN200810027712.7

    申请日:2008-08-22

    Applicant: 章云树

    Inventor: 章云树

    Abstract: 本发明公开了一种瓷质镀金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀层。本发明还公开了该种瓷质镀金砖的制造方法,本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉反差,凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹,立体感特强强烈,整个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档,能满足人们在装饰方面的特别需求。

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