无电金属镀层中小孔的密封

    公开(公告)号:CN101985748B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201010246496.2

    申请日:2010-07-28

    CPC classification number: C23C18/1601 C23C18/1689 C23C18/36 Y10T428/249994

    Abstract: 本发明涉及无电金属镀层中小孔的密封,具体而言,提供了一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法,所述方法包括:(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品,所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷;(b)在无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂,并填充小孔缺陷;(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层;以及(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。

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