激光加工装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108857048B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201810430997.2

    申请日:2018-05-08

    CPC classification number: B23K26/36 B23K26/04 B23K26/082 B23K26/0884

    Abstract: 本发明涉及激光加工装置,能够进行使期望的加工距离与实际的加工距离一致的、高精度的激光加工。所述激光加工装置具备能够使激光束扫描的扫描头;扫描头的移动单元;扫描头控制装置;以及移动控制装置,扫描头控制装置基于与轨迹动作有关的加工参数来控制扫描头,使得沿第一方向以及第二方向来使激光束扫描,扫描头控制装置具有距离计算部,所述距离计算部根据从扫描头相对于被加工物的垂线与激光束的照射方向所成的角θ和焦点距离的信息来计算期望的加工距离与实际的加工距离之差,基于该计算结果,移动控制装置校正移动单元的进给速度、或者扫描头控制装置校正加工参数,以使期望的加工距离与实际的加工距离一致。

    一种具有保护功能的激光雕刻设备

    公开(公告)号:CN109623141A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201910081260.9

    申请日:2019-01-28

    Inventor: 曹燕红

    CPC classification number: B23K26/70 B23K26/02 B23K26/36 B23K26/703

    Abstract: 本发明涉及一种具有保护功能的激光雕刻设备,包括底座、支架、移动装置、激光器和激光头,还包括冷却机构和加固机构,所述冷却机构包括保护组件、水箱、抽水泵、输水管和至少两个散热片,所述保护组件包括外壳、浮块、弹簧和两个触点,所述加固机构包括驱动组件、滑槽、支撑杆、第二齿轮、两个传动杆、两个移动套管和两个夹持杆,该具有保护功能的激光雕刻设备中,通过冷却机构驱动保护组件运行,从而在保护组件的防护作用下,使冷却水循环发生故障的时候,驱动激光雕刻机停止运行,从而降低了激光雕刻机发生故障的几率,通过加固机构驱动两个夹持杆移动,从而通过夹持杆将工件固定住,从而提高了激光雕刻机雕刻成品的质量。

    一种移动终端、镭雕方法及屏幕背光的控制方法

    公开(公告)号:CN109428966A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201710725778.2

    申请日:2017-08-22

    Inventor: 胡利华

    Abstract: 本发明公开了一种移动终端、镭雕方法及屏幕背光的控制方法,包括红外发射源、红外感应器、触控面板和控制模块,其中:所述触控面板设置在所述红外发射源和红外感应器上,所述触控面板相对红外发射源和红外感应器的一侧设置有锯齿形或波浪形结构;所述红外发射源在所述移动终端使用过程中发射红外光;所述红外感应器接收外部物体反射回来的红外光,并将所接收的红外光光强输出至控制模块;所述控制模块根据红外感应器接收的红外光光强控制开启或关闭屏幕背光。本发明通过设置锯齿形或波浪形结构或者通过加大红外光发射功率,增大了红外光在触控面板上的穿透率,减少了触控面板上的开孔个数,改进了触控面板的美观度。

    超精密芯片制造流水线

    公开(公告)号:CN108962799A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201811017585.2

    申请日:2018-09-01

    CPC classification number: H01L21/67703 B23K26/36 H01L21/67282

    Abstract: 本发明涉及工业自动化装备,更具体地说,涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。超精密芯片制造流水线,包括:用于输出芯片体的汇合轨道、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手、用于对芯片体的侧面进行激光打标作业的激光打标机构;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手,所述激光打标机构位于所述打标输送线的侧边。本发明超精密芯片制造流水线,用于实现芯片的自动化输送和制造。

    一种超快紫外激光透明材料的加工方法及装置

    公开(公告)号:CN108788452A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201811052727.9

    申请日:2018-09-10

    Inventor: 蒋仕彬

    CPC classification number: B23K26/06 B23K26/0648 B23K26/36 B23K26/402

    Abstract: 本发明公开了一种超快紫外激光透明材料的加工方法及装置,提供一波长在1020纳米~1090纳米之间的光纤激光器,采用光纤放大器进行能量放大,其特征在于:再进行光学三倍频,获得紫外激光脉冲串,每一脉冲串里包括至少两个激光脉冲,脉冲宽度小于200ps,脉冲的峰值功率大于50kW,脉冲串内的相邻激光脉冲间的时间小于90ns,脉冲串间的间隔时间大于240ns,每秒的总脉冲数大于50000个;激光器输出的超快激光束只采用光纤放大器进行能量放大;将紫外激光束聚焦至待加工透明材料的下表面,按设定轨迹进行加工并逐步升高聚焦点,由下至上实现对透明材料的加工。本发明能大大提高材料去除效率,不需要加热或酸侵的后续工序,也不会产生斜角。

    具有对焦辅助结构的激光打标装置

    公开(公告)号:CN108381040A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810198304.1

    申请日:2018-03-12

    Inventor: 朋立斌

    CPC classification number: B23K26/36 B23K26/064 B23K26/0643

    Abstract: 本发明提供具有对焦辅助结构的激光打标装置,包括底座,所述底座其侧面设置有激光通孔,底座上设置有第一偏转电机、第二偏转电机,所述第一偏转电机对应激光通孔连接有第一反光镜,所述第二偏转电机对应第一反光镜连接有第二反光镜,底座其表面对应第二反光镜安装有聚焦镜,所述底座其内部还对应聚焦镜设置有第一光源与第二光源,所述第一光源与第二光源均可发出可见光束穿过聚焦镜。本发明通过在激光打标装置中设置两个可见光源作为辅助对焦装置,使两束可见光穿过激光打标装置的聚焦镜并形成一个交点,该交点与激光打标装置的焦点重合,操作人员只需在激光打标装置前放上工件,即可容易找到焦平面所在位置,确定激光打标装置所需的高度。

    一种除膜处理方法和设备

    公开(公告)号:CN108321247A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201711378303.7

    申请日:2017-12-19

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/186 B23K26/36

    Abstract: 本发明实施例公开了一种除膜处理方法和设备,所述设备包括:光学组件;光学组件包括:激光发生器,用于产生激光光束;方形光纤,用于将激光光束传输到扫描镜;扫描镜,用于反射激光光束,经方形光纤传输后的激光光束光斑转换为方形光斑;聚焦镜,用于将扫描镜反射的激光光束聚焦到太阳能电池片,以对太阳能电池片进行除膜处理;还包括处理器和存储器,存储器中存储有指令,当指令被处理器执行时实现以下步骤:将太阳能电池片或光学组件移动到指定位置,控制扫描镜发生偏转,以对所述太阳能电池片进行除膜处理。本发明实施例提高了除膜速率,且不会产生色差。

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