公开(公告)号：CN100409384C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN01804939.7

申请日：2001-11-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一

IPC: H01G4/20 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01F5/06 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/327 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0026 ,  H01G4/40 ,  H01P1/20345 ,  H01P5/10 ,  H01P5/187 ,  H01Q1/38 ,  H03F1/22 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/1725 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/086

Abstract: 本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。

公开(公告)号：CN101152772A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710154091.4

申请日：2003-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  川畑贤一

IPC: B32B5/00 ,  B32B15/08 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H01G4/00 ,  H01F17/00 ,  H01B3/00 ,  H01P1/00 ,  H01Q1/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

公开(公告)号：CN100348661C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200380107777.8

申请日：2003-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  川畑贤一

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

公开(公告)号：CN1578601A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410055709.8

申请日：2004-07-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  阿部寿之 ,  铃木圭 ,  高野弘介 ,  川田贤一 ,  远藤敏一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置半导体IC模块，使用电极节距非常窄的半导体IC来构成内置半导体IC模块。该内置半导体IC模块包括：树脂层(140、150)；贯通树脂层(140、150)设置的柱电极(120)；以及为埋入在树脂层(140)和树脂层(150)之间而被固定的、通过研磨而薄膜化的半导体IC(130)。在本发明中，由于在将设置于半导体IC(130)中的柱状凸起(132)相对于柱电极(120)进行定位，所以柱状凸起(132)的平面位置实质上被固定，因此，可使用100μm以下、特别是60μm左右的电极节距非常窄的半导体IC。

公开(公告)号：CN1519867A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003514.9

申请日：2004-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F41/041 ,  H01F17/0033 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/097 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种包括至少一个电感元件并由具有交替层叠的电绝缘体和导电体的叠层体制成的叠层电子元件。所述电感元件被制造成螺旋线圈形状，它具有多个分别由四个侧面组成的匝。所述电感元件具有成对的平行导电件和成对的桥接导电件。每对平行导电件形成所述线圈的每匝的四个侧面中的两个侧面。每对桥接导电件形成所述线圈的每匝的另两个侧面。在所述叠层体内形成槽，由此形成所述平行导电件。所述槽充满一电绝缘材料。在电绝缘材料上形成所述桥接导电件。

公开(公告)号：CN1748448A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480003747.7

申请日：2004-03-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  小更恒 ,  佐佐木正美 ,  楫野隆 ,  后藤胜由

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种多层基板中，第一功能材料膜和第二功能材料膜被设置在同一平面上，第一和第二功能元件分别由第一和第二功能材料膜形成，所述多层基板通过将多个基板层叠而得到，并且其内包含多种功能元件。功能材料膜可以通过薄膜法在转印基板上形成，并可以被转印到基板上。

公开(公告)号：CN1218333C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN01805706.3

申请日：2001-12-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  佐佐木正美

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01G4/308 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件，可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体，上述导电体层的表面粗糙度RZ为1～6μm。

公开(公告)号：CN1195705C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN01121745.6

申请日：2001-07-06

Applicant: 昭荣化学工业株式会社 ,  TDK株式会社

Inventor： 秋本裕二 ,  永岛和郎 ,  池本政博 ,  高谷稔 ,  赤地义昭 ,  小更恒

IPC: C04B35/26 ,  C01G49/00 ,  H01F1/11 ,  H01F1/36

CPC classification number: H01F1/36

Abstract: 一种平均粒子尺寸为0.1-30微米并且由球形单晶粒子组成的铁氧体细粉。所述铁氧体细粉具有优良的物理性能和优异的磁学性能，对于作为线圈、变压器等的压粉铁心的原材料使用非常理想。所述粉末的制备过程为：将含有构成铁氧体的至少一种金属的一种或多种化合物的溶液或悬浮液制成细小液滴，并且在高温下将所述液滴热分解。

公开(公告)号：CN1090797C

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN96112244.7

申请日：1996-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户坂久直 ,  高谷稔 ,  守矢滋 ,  小更恒 ,  滨田宗光

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C1/1406

Abstract: 一种具有正电阻温度系数的有机PTC热敏电阻器它包括包含其中分散有导电材料的聚合物的PTC组合物，至少一对电极，其中导电材料是碳化钨粉；每个电极包含金属网和金属层。

公开(公告)号：CN1335283A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01121745.6

申请日：2001-07-06

Applicant: 昭荣化学工业株式会社 ,  TDK株式会社

Inventor： 秋本裕二 ,  永岛和郎 ,  池本政博 ,  高谷稔 ,  赤地义昭 ,  小更恒

IPC: C04B35/26 ,  C01G49/00 ,  H01F1/11 ,  H01F1/36

CPC classification number: H01F1/36

Abstract: 一种平均粒子尺寸为0.1－30微米并且由球形单晶粒子组成的铁氧体细粉。所述铁氧体细粉具有优良的物理性能和优异的磁学性能,对于作为线圈、变压器等的压粉铁心的原材料使用非常理想。所述粉末的制备过程为:将含有构成铁氧体的至少一种金属的一种或多种化合物的溶液或悬浮液制成细小液滴,并且在高温下将所述液滴热分解。