-
公开(公告)号：CN1530972A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
-
公开(公告)号：CN1406385A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805706.3
申请日：2001-12-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01G4/308 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/086 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 提供可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题的叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体。
-
公开(公告)号：CN1375840A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明要提供一种电子元件及其制造方法,它的生产周期缩短,裂缝和弯曲很难发生,并能降低成本。中心基板是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的一种,并经过图形制成导体图形。半固化的预浸料坯是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板而成的。预浸料坯和中心基板交替层压,通过热压成型来制成层压层。
-
公开(公告)号：CN1941154A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610132103.9
申请日：2006-09-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/73259 , H01L2924/14 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明提供一种硬盘驱动器和无线信息终端。该硬盘驱动器抑制了噪声，实现小型和薄型化，该无线信息终端内置有该硬盘驱动器。硬盘驱动器(10)具有：盘片(11)，其作为记录介质；主轴电动机(12)，其驱动盘片(11)旋转；磁头臂(14)，在其前端部安装有磁头(13)；轴承(15)，其轴支承着磁头臂(14)的后端部；音圈电动机(16)，其驱动磁头臂(14)滑动；第1电路基板(17)，其构成各功能模块的控制电路；金属制的框体(18)，其收纳这些部件；金属制的框体盖(19)。第1电路基板(17)使用多层基板，应当安装在其上的数字类IC的若干个以裸芯片的状态埋入基板内。连接数字类IC之间的总线的上方和下方分别被第1和第2密封层覆盖。
-
公开(公告)号：CN1208792C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供电子元件及其制造方法，其生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生并能降低成本。该电子元件包括：通过把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而形成的中心基板；在中心基板的至少一面上通过薄膜形成技术制成的并被制成图形的且厚度小于5微米的薄膜导体；由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯；中心基板和预浸料坯被交替层压并被热压成一体。该方法包括：把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并通过固化而形成中心基板，在中心基板的至少一面上形成厚度小于5微米的薄膜导体并制成图形，形成由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯，交替层压中心基板和预浸料坯并热压成一体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1401127A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01804939.7
申请日：2001-11-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01F5/06 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/327 , H01F41/046 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H01P1/20345 , H01P5/10 , H01P5/187 , H01Q1/38 , H03F1/22 , H03H7/0115 , H03H7/1725 , H03H2001/0085 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/0209 , H05K2201/086
Abstract: 本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。
-
公开(公告)号：CN100561734C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200610153866.1
申请日：2006-09-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/5386 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/185 , H05K3/4688 , H05K2201/0715 , H05K2201/086 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09618 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。
-
公开(公告)号：CN1933150A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610153866.1
申请日：2006-09-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/5386 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/185 , H05K3/4688 , H05K2201/0715 , H05K2201/086 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09618 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。
-
-
公开(公告)号：CN1218333C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01805706.3
申请日：2001-12-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01G4/308 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/086 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件，可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体，上述导电体层的表面粗糙度RZ为1～6μm。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.022 seconds)
