公开(公告)号：CN103999205B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201180075733.6

申请日：2011-12-22

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格 ,  J.布格拉夫 ,  G.米滕多费尔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L24/799 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68785 ,  H01L22/10 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中设置用于在第一基片(13)弯曲的情况下松开第二基片(11)的分离件(1,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片(11)处分离第一基片(13)的装置，其具有以下部件：‑用于保持第一基片(13)的在分离方向(L)上柔性的基片支架(1)，‑用于保持第二基片(11)的基片支架(18)，以及‑用于在第一基片(13)弯曲的情况下从第二基片(11)处松开第一基片的(13)分离件(1,15,15',16,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片处分离第一基片的方法，其具有以下步骤、尤其地以下流程：‑利用基片支架保持第二基片并且利用在分离方向(L)上柔性的基片支架保持第一基片，以及‑在第二基片弯曲的情况下从第二基片处松开第一基片。

公开(公告)号：CN106459676A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480079975.6

申请日：2014-06-26

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫

IPC: C09J5/00 ,  B32B37/12 ,  H01L21/58 ,  C03C27/10 ,  C09J5/02

Abstract: 本发明涉及用于借助于布置在基质（1、2）之间的、由连接材料（3、5）、尤其持久结合粘结物制成的连接覆层（7）将第一基质（1）与第二基质（2）结合的方法，带有下列步骤，尤其带有下列流程：将以液态的形式的连接材料（3、5）施加到所述第一基质（1）和/或所述第二基质（2）上，以及通过靠近所述基质（1、2）来自调节地分布在所述基质1、2）之间的连接材料（3、5）并且由此以厚度t来构造所述连接覆层（7）的形状。所施加的连接材料（3、5）的量足以将所述完全的连接覆层（7）以预设的厚度t来构造，而所述连接材料（3、5）没有越过所述基质（1，2）中的至少一个的周缘边缘。通过所述自调节的连接过程、尤其通过到所述上方的基质（2）上的重力作用和/或通过在所述两个基质（1、2）之间的毛细作用实现如下状态，所述状态带有最大均匀的、无气泡的覆层厚度、最小的楔误差和/或最佳的液体分布。

公开(公告)号：CN106459663B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201480080090.8

申请日：2014-06-26

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫

IPC: C09D183/02 ,  C08J7/04 ,  D21H27/10 ,  D21H27/32 ,  D21H27/40

Abstract: 本发明涉及用于将二氧化硅层(3、3’)施加到可燃烧的和/或可点燃的，特别是容易点燃的载体材料(2、2’)上以形成特别适用于食品的包装(1、1’)的方法，其具有下列步骤，特别是具有下列顺序：‑用通过将硅酸酯，特别是低聚的硅酸酯，优选硅酸四甲酯均聚物溶解在溶剂中所制成并具有

公开(公告)号：CN103561944B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201180071430.7

申请日：2011-06-06

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： B.雷布汉 ,  M.温普林格 ,  J.布格拉夫

IPC: B30B15/06 ,  G01L5/00

CPC classification number: G01L1/24 ,  B30B15/062 ,  G01L5/008 ,  G01L5/0085 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明涉及一种用于确定用于将第一基质与第二基质结合的压力分布的装置和方法，其带有以下步骤、尤其带有以下过程：将测量层(7,7',7'')引入用于容纳第一基质的第一工具和与第一工具(1)对齐的且相对而置的用于结合基质的第二工具(5)之间；‑通过工具(1,5)的靠近使测量层(7,7',7'')变形；测量测量层(7,7',7'')的变形且计算压力分布。

公开(公告)号：CN104170072A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201280071543.1

申请日：2012-03-19

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫 ,  P-O.杭魏尔 ,  C.佩劳

IPC: H01L21/67 ,  B23K20/02

CPC classification number: H01L21/67121 ,  B23K20/023 ,  B23K20/22 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67092

Abstract: 本发明涉及一种压力传递板，用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备压力传递到晶片上，具有：第一压力侧，其用于接触压力施加设备；背向第一压力侧的第二压力侧，所述第二压力侧具有用于对晶片进行接触和压力施加的有效接触面，其中至少有效接触面具有相对于晶片的小附着能力。本发明还涉及一种将压力传递板在接合时的应用。

公开(公告)号：CN103561944A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201180071430.7

申请日：2011-06-06

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： B.雷布汉 ,  M.温普林格 ,  J.布格拉夫

IPC: B30B15/06 ,  G01L5/00

CPC classification number: G01L1/24 ,  B30B15/062 ,  G01L5/008 ,  G01L5/0085 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明涉及一种用于确定用于将第一基质与第二基质结合的压力分布的装置和方法，其带有以下步骤、尤其带有以下过程：将测量层(7,7',7'')引入用于容纳第一基质的第一工具和与第一工具(1)对齐的且相对而置的用于结合基质的第二工具(5)之间；-通过工具(1,5)的靠近使测量层(7,7',7'')变形；测量测量层(7,7',7'')的变形且计算压力分布。

公开(公告)号：CN102812546A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201080065914.6

申请日：2010-03-31

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫 ,  M.温普林格 ,  H.韦斯鲍尔

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造特别是双面装备有芯片（12,15）的产品晶片（1）的方法，具有以下流程：处理该产品晶片的第一面（3）；通过该产品晶片的第一面（3）在硬性的第一载体晶片（8）上将该产品晶片与第一中间层（18）相接合，该第一中间层由至少施加在边缘侧的第一附着层（6）构成；处理该产品晶片的与第一面相对置的第二面；通过该产品晶片的第二面在硬性的第二载体晶片（13）上将该产品晶片与第二中间层（17）相接合，该第二中间层由至少施加在边缘侧的第二附着层（14）构成；其中，将第一中间层和第二中间层构造为不同的，使得能够选择性地使第一载体晶片（8）在第二载体晶片（13）之前与产品晶片分离。

公开(公告)号：CN106463343B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201580020432.1

申请日：2015-03-31

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫 ,  F.P.林德纳

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种用于通过借助于具有至少一个施加单元(9、9'、9"、9"'、9IV、9V、9VI)的施加设备(11、11'、11")对局部厚度峰(12)进行局部施加而均衡衬底堆栈(1)的厚度变化的方法，该衬底堆栈(1)由产品衬底(4)及载体衬底(2)组成，尤其是借助于连接层(3)连接。此外，本发明涉及一种对应装置。

公开(公告)号：CN106459676B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201480079975.6

申请日：2014-06-26

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫

IPC: C09J5/00 ,  B32B37/12 ,  H01L21/58 ,  C03C27/10 ,  C09J5/02

Abstract: 本发明涉及用于借助于布置在基质（1、2）之间的、由连接材料（3、5）、尤其持久结合粘结物制成的连接覆层（7）将第一基质（1）与第二基质（2）结合的方法，带有下列步骤，尤其带有下列流程：‑将以液态的形式的连接材料（3、5）施加到所述第一基质（1）和/或所述第二基质（2）上，以及‑通过靠近所述基质（1、2）来自调节地分布在所述基质（1、2）之间的连接材料（3、5）并且由此以厚度t来构造所述连接覆层（7）的形状。所施加的连接材料（3、5）的量足以将所述完全的连接覆层（7）以预设的厚度t来构造，而所述连接材料（3、5）没有越过所述基质（1，2）中的至少一个的周缘边缘。通过所述自调节的连接过程、尤其通过到所述上方的基质（2）上的重力作用和/或通过在所述两个基质（1、2）之间的毛细作用实现如下状态，所述状态带有最大均匀的、无气泡的覆层厚度、最小的楔误差和/或最佳的液体分布。

公开(公告)号：CN107567655A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201580072353.5

申请日：2015-01-14

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫

IPC: H01L21/683 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明涉及一种用于从衬底堆（1，2）分离载体衬底（3）的方法，所述衬底堆（1，2）由所述载体衬底（3）和产品衬底（5）、以及连接所述载体衬底（3）和所述产品衬底（5）的连接层（4，4'）构成，其中所述连接层（4，4'）：a）具有用于连接所述载体衬底（3）和所述产品衬底（5）的粘合强度，而且b）通过电磁辐射的至少主要地指向所述连接层（4，4'）的射线（8，8'）来至少部分地降低所述粘合强度。此外，本发明还涉及一种对应的装置。