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发明公开
用于对接合压力进行压力传递的压力传递板无效

公开(公告)号：CN104170072A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201280071543.1

申请日：2012-03-19

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫 , P-O.杭魏尔 , C.佩劳

IPC: H01L21/67 , B23K20/02

CPC classification number: H01L21/67121 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K2101/40 , H01L21/67092

Abstract: 本发明涉及一种压力传递板，用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备压力传递到晶片上，具有：第一压力侧，其用于接触压力施加设备；背向第一压力侧的第二压力侧，所述第二压力侧具有用于对晶片进行接触和压力施加的有效接触面，其中至少有效接触面具有相对于晶片的小附着能力。本发明还涉及一种将压力传递板在接合时的应用。

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