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公开(公告)号：CN118913509A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410967759.0
申请日：2024-07-18
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器，包括基体，基体的两端分别安装膜片，基体的两端内侧粘接压力芯片、温度芯片和陶瓷填充，基体与陶瓷填充之间为油腔，基体的内部烧结若干个可伐管脚，若干个可伐管脚的一端与压力芯片的焊盘和温度芯片的焊盘连接，压力芯片连接充油路的一端，充油路的另一端安装销钉，基体的一侧安装信号处理PCB，信号处理PCB连接电气连接线的一端，电气连接线的另一端连接可伐管脚的另一端；基体的两端分别为负压端和正压端，负压端的内侧粘接负压端压力芯片、负压端温度芯片，正压端的内侧粘接正压端压力芯片、正压端温度芯片；负压端压力芯片采用表压或绝压芯片，正压端压力芯片采用差压芯片。
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公开(公告)号：CN119124448A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411271920.7
申请日：2024-09-11
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
IPC: G01L19/00
Abstract: 本发明公开了一种提高绝压型压力传感器稳定性的方法及绝压型压力传感器，方法包括将绝压芯片放置在烧结基座的方型槽中，对绝压芯片进行定位；在烧结基座的四周点胶，将陶瓷绝缘罩粘接在烧结基座的内腔中；利用金丝将绝压芯片上的电路与烧结基座上的引脚连接，并使压环、波纹膜片和烧结基座焊接固定；采用硅油将波纹膜片和烧结基座之间的腔体填充，并使用钢珠对腔体密封。该方法在提高绝压型压力传感器稳定性的过程中，通过在烧结基座上开设方型槽，将绝压芯片放置在烧结基座的方型槽中，一方面能够有效的对绝压芯片进行定位，消除了由于胶黏剂和烧结基座以及芯片之间的材料性能不匹配导致的热失配进而产生的内应力，提高绝压芯片传感器的稳定性。
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公开(公告)号：CN220029138U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202321604955.9
申请日：2023-06-21
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
IPC: B23K37/00
Abstract: 本实用新型属于焊接领域，具体涉及一种隔离膜片焊接保护装置。包括导气筒，导气筒连接导气顶杆，导气顶杆一端设置有聚气腔，在聚气腔端口设置压圈和隔离膜片，聚气腔内部用于形成保护气环境，进而对压圈和隔离膜片的表面形成保护，防止压圈、隔离膜片和基座焊接时焊接面发黄发黑。聚气腔内设置有导气螺钉，导气螺钉的排气端位于聚气腔内，导气顶杆上设置有至少一个与聚气腔连通的漏气孔，当保护气体持续通过导气螺钉进入聚气腔，聚气腔内的空气通过漏气孔排出。导气筒的内孔、导气顶杆的内孔、导气螺钉的内孔、聚气腔的内腔与漏气孔依次连通。
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公开(公告)号：CN220960409U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202323146848.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于医疗传感器领域，涉及一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器。包括封焊基座，封焊基座内嵌设有TO管座，TO管座上设有高稳芯片，封焊基座的一个端口设有波纹膜片，波纹膜片上设有超薄压圈，波纹膜片位于封焊基座与超薄压圈之间，封焊基座上套设有密封环，密封环、超薄压圈和波纹膜片用于在于在不影响性能的前提下将密封方式改为轴向密封，确保测量介质无残留。封焊基座内充灌有充灌液。封焊基座的另一个端口布置有电子灌封胶，用于保护补偿电路，确保了传感器可以在高温、湿环境下正常工作。本实用新型采用轴向密封，避免了测试装置被测介质残留，减小了高湿环境下传感器故障的风险。
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