一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器

    公开(公告)号:CN118913509A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410967759.0

    申请日:2024-07-18

    Abstract: 本发明公开了一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器,包括基体,基体的两端分别安装膜片,基体的两端内侧粘接压力芯片、温度芯片和陶瓷填充,基体与陶瓷填充之间为油腔,基体的内部烧结若干个可伐管脚,若干个可伐管脚的一端与压力芯片的焊盘和温度芯片的焊盘连接,压力芯片连接充油路的一端,充油路的另一端安装销钉,基体的一侧安装信号处理PCB,信号处理PCB连接电气连接线的一端,电气连接线的另一端连接可伐管脚的另一端;基体的两端分别为负压端和正压端,负压端的内侧粘接负压端压力芯片、负压端温度芯片,正压端的内侧粘接正压端压力芯片、正压端温度芯片;负压端压力芯片采用表压或绝压芯片,正压端压力芯片采用差压芯片。

    全对称结构双侧测量的多参量差压传感器及其使用方法

    公开(公告)号:CN119533755A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411683582.8

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本发明属于传感器技术领域,涉及一种全对称结构双侧测量的多参量差压传感器及其使用方法。本发明包括基座,基座上开设有两个测量腔,两个测量腔内均设有硅压阻芯片,两个测量腔分别用于接收来自不同压力源的压力。基座上开设有两个导油通道,导油通道的一端与其中一个测量腔连通,导油通道的另一端与另一个测量腔内的硅压阻芯片的负压侧接触,即两个硅压阻芯片均能够实现两个测量腔的高低压测量,实现了物理信号上的对称输出测量。基座上开设有两个充油通道和两个引压通道,每个测量腔均与一个充油通道和一个引压通道连通。充油通道用于向两个测量腔内充灌硅油,硅油充灌完毕后,密封两个充油通道。两个引压通道用于将待测压力引入测量腔内。

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