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公开(公告)号：CN119533755A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411683582.8
申请日：2024-11-22
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明属于传感器技术领域，涉及一种全对称结构双侧测量的多参量差压传感器及其使用方法。本发明包括基座，基座上开设有两个测量腔，两个测量腔内均设有硅压阻芯片，两个测量腔分别用于接收来自不同压力源的压力。基座上开设有两个导油通道，导油通道的一端与其中一个测量腔连通，导油通道的另一端与另一个测量腔内的硅压阻芯片的负压侧接触，即两个硅压阻芯片均能够实现两个测量腔的高低压测量，实现了物理信号上的对称输出测量。基座上开设有两个充油通道和两个引压通道，每个测量腔均与一个充油通道和一个引压通道连通。充油通道用于向两个测量腔内充灌硅油，硅油充灌完毕后，密封两个充油通道。两个引压通道用于将待测压力引入测量腔内。
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公开(公告)号：CN118913509A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410967759.0
申请日：2024-07-18
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器，包括基体，基体的两端分别安装膜片，基体的两端内侧粘接压力芯片、温度芯片和陶瓷填充，基体与陶瓷填充之间为油腔，基体的内部烧结若干个可伐管脚，若干个可伐管脚的一端与压力芯片的焊盘和温度芯片的焊盘连接，压力芯片连接充油路的一端，充油路的另一端安装销钉，基体的一侧安装信号处理PCB，信号处理PCB连接电气连接线的一端，电气连接线的另一端连接可伐管脚的另一端；基体的两端分别为负压端和正压端，负压端的内侧粘接负压端压力芯片、负压端温度芯片，正压端的内侧粘接正压端压力芯片、正压端温度芯片；负压端压力芯片采用表压或绝压芯片，正压端压力芯片采用差压芯片。
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公开(公告)号：CN117782408A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311815052.X
申请日：2023-12-26
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明属于硅压阻压力传感器技术领域，涉及一种以陶瓷作为膜片的硅压阻式传感器，包括前基体和后基体，在前基体上软钎焊有陶瓷膜片；在后基体中安装有引压管、绝缘内衬、陶瓷底座、硅片及多根可伐管脚；绝缘内衬采用热缩冷胀材料制成；后基体上预留有陶瓷膜片的形变空间，依据不同的量程，采用不同大小的形变空间。陶瓷膜片采用软钎焊这种柔性固定的方式，能够弥补陶瓷本身因刚度大，不易变形所导致传导力的损失；并且使用薄膜形陶瓷膜片，便于陶瓷膜片变形，从而达到传力的目的；陶瓷材质接液，可以耐受多种介质；本发明依靠陶瓷材质，摈除了传统金属膜片可能随着时间产生蠕变的可能，可以保证在长期使用中的一致性及稳定性。
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公开(公告)号：CN118598056A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410648218.1
申请日：2024-05-23
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明属于传感器技术领域，涉及一种毛细管远传膜盒传感器高真空度充油装置及工作方法。包括磁力离心泵、蠕动泵和真空回油部件，磁力离心泵和蠕动泵用于将硅油重入毛细管远传膜盒传感器的毛细管内，真空回油部件用于对毛细管远传膜盒传感器进行抽真空，保证毛细管内部无空气残留，磁力离心泵、蠕动泵和真空回油部件用于实现超长毛细管远传膜盒传感器的抽真空和充油作业，充油一致性好，提高了充油的质量。磁力离心泵、蠕动泵和真空回油部件均连接控制系统，控制系统用于控制磁力离心泵、蠕动泵和真空回油部件的启停，有利于装置的自动化控制，提高作业效率。
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公开(公告)号：CN118533359A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410618288.2
申请日：2024-05-17
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种应用在腐蚀环境中的冗余差压传感器及设计方法，包括基体及安装在基体上端面的差压组件，基体由大小及结构相同的高压基体和低压基体，解决了由于高压基体和低压基体结构体积不均造成油路多结构复杂导致的差压传感器测量误差的问题；差压组件中的传感器芯片安装在芯片基座上，将传感器芯片与表头套筒隔离开，取消了传感器芯片与表头套筒之间的连接应力，提高了芯体的测量精度；此外，在基体侧壁的上部采用耐腐蚀的焊接方式，可将不耐腐蚀的氩弧焊缝与耐腐蚀介质隔离，解决了腐蚀环境应用时存在焊缝被介质腐蚀造成传感器泄露的风险。
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