公开(公告)号：CN119124448A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411271920.7

申请日：2024-09-11

Applicant: 麦克传感器股份有限公司

Inventor： 黄佳伟 ,  常鋆炜 ,  徐改 ,  孙伟 ,  刘烨 ,  蔡亚平

IPC: G01L19/00

Abstract: 本发明公开了一种提高绝压型压力传感器稳定性的方法及绝压型压力传感器，方法包括将绝压芯片放置在烧结基座的方型槽中，对绝压芯片进行定位；在烧结基座的四周点胶，将陶瓷绝缘罩粘接在烧结基座的内腔中；利用金丝将绝压芯片上的电路与烧结基座上的引脚连接，并使压环、波纹膜片和烧结基座焊接固定；采用硅油将波纹膜片和烧结基座之间的腔体填充，并使用钢珠对腔体密封。该方法在提高绝压型压力传感器稳定性的过程中，通过在烧结基座上开设方型槽，将绝压芯片放置在烧结基座的方型槽中，一方面能够有效的对绝压芯片进行定位，消除了由于胶黏剂和烧结基座以及芯片之间的材料性能不匹配导致的热失配进而产生的内应力，提高绝压芯片传感器的稳定性。

公开(公告)号：CN114001846A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202111314694.2

申请日：2021-11-08

Applicant: 麦克传感器股份有限公司

Inventor： 王刚 ,  刘磊 ,  徐改

IPC: G01L1/14 ,  G01L9/12

Abstract: 本发明属于压力传感器领域，公开了集成式隔离封装的压力传感器，包括烧结基座；烧结基座一端上设置压圈，压圈与烧结基座之间设置隔离膜片；烧结基座另一端上设置基板，基板上设置补偿电路，补偿电路与烧结基座的管脚连接；基板与烧结基座之间设置塑料垫圈；烧结基座内设置陶瓷厚膜电路基底，陶瓷厚膜电路基底上设置连接电路、MEMS硅电容压力芯片和ASIC信号处理芯片；MEMS硅电容压力芯片通过连接电路与ASIC信号处理芯片连接，ASIC信号处理芯片通过连接电路与烧结基座的管脚连接；烧结基座一端上开设硅油灌注孔，硅油灌注孔内设置密封件，烧结基座内填充硅油。可以实现在更小尺寸下获得更高的灵敏度和测量精度，对热效应较不敏感，可承受超过更大的过压。

公开(公告)号：CN309223824S

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202430571522.1

申请日：2024-09-06

Applicant: 麦克传感器股份有限公司

Designer： 刘烨 ,  常鋆炜 ,  徐改 ,  孙伟 ,  黄佳伟

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：压力传感器。
2.本外观设计产品的用途：主要用于在测量空间有限且高压的系统内检测压力。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。