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公开(公告)号：CN117782408A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311815052.X
申请日：2023-12-26
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明属于硅压阻压力传感器技术领域，涉及一种以陶瓷作为膜片的硅压阻式传感器，包括前基体和后基体，在前基体上软钎焊有陶瓷膜片；在后基体中安装有引压管、绝缘内衬、陶瓷底座、硅片及多根可伐管脚；绝缘内衬采用热缩冷胀材料制成；后基体上预留有陶瓷膜片的形变空间，依据不同的量程，采用不同大小的形变空间。陶瓷膜片采用软钎焊这种柔性固定的方式，能够弥补陶瓷本身因刚度大，不易变形所导致传导力的损失；并且使用薄膜形陶瓷膜片，便于陶瓷膜片变形，从而达到传力的目的；陶瓷材质接液，可以耐受多种介质；本发明依靠陶瓷材质，摈除了传统金属膜片可能随着时间产生蠕变的可能，可以保证在长期使用中的一致性及稳定性。
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公开(公告)号：CN119456558A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411664105.7
申请日：2024-11-20
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种膜片清洗装置及其使用方法，属于压力传感器制造技术领域。通过多层固定结构的设置，确保膜片在清洗过程中不会移动，确保了膜片在清洗过程中的稳定性和位置准确性，从而降低波纹膜片污渍污染压力传感器灌充液的风险，提升产品性能和可靠性；第一条形槽和第二条形槽，为膜片提供了精确的放置位置；第二条形槽的长度和宽度分别大于膜片的直径和厚度，确保了膜片能够轻松放入且不易脱落，同时允许清洗液充分接触膜片表面；顶部固定板和底部固定板上设置的与第二条形槽对应的导流孔，使得清洗液能够顺利进入第二条形槽，对膜片进行全方位的清洗；导流孔的直径小于膜片的直径，防止了膜片在清洗过程中被冲出。
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公开(公告)号：CN119124448A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411271920.7
申请日：2024-09-11
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
IPC: G01L19/00
Abstract: 本发明公开了一种提高绝压型压力传感器稳定性的方法及绝压型压力传感器，方法包括将绝压芯片放置在烧结基座的方型槽中，对绝压芯片进行定位；在烧结基座的四周点胶，将陶瓷绝缘罩粘接在烧结基座的内腔中；利用金丝将绝压芯片上的电路与烧结基座上的引脚连接，并使压环、波纹膜片和烧结基座焊接固定；采用硅油将波纹膜片和烧结基座之间的腔体填充，并使用钢珠对腔体密封。该方法在提高绝压型压力传感器稳定性的过程中，通过在烧结基座上开设方型槽，将绝压芯片放置在烧结基座的方型槽中，一方面能够有效的对绝压芯片进行定位，消除了由于胶黏剂和烧结基座以及芯片之间的材料性能不匹配导致的热失配进而产生的内应力，提高绝压芯片传感器的稳定性。
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公开(公告)号：CN117589358A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311615884.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种低应力封装压力敏感元件及方法，涉及芯片封装领域，包括：一体化基座烧结件、陶瓷绝缘罩、销钉、波纹膜片、压圈、芯片、陶瓷基底和高硼硅玻璃；一体化基座烧结件内安装陶瓷基底和高硼硅玻璃，陶瓷基底通过高硼硅玻璃连接一体化基座烧结件，芯片安装在陶瓷基底的粘接面，销钉安装在一体化基座烧结件中靠近芯片的位置，波纹膜片和压圈焊接在芯片和陶瓷基底上，陶瓷绝缘罩包围芯片，陶瓷基底设置在高于一体化基座烧结件的底面的预设高度位置，陶瓷基底的底面积小于芯片的底面积。本发明能够解决现有压力敏感元件应力较大的问题。
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公开(公告)号：CN112326096A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011220097.9
申请日：2020-11-04
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及压力元件基座技术领域，且公开了一种压力敏感元件烧结基座，包括外壳、陶瓷绝缘罩、引压管和管腿，所述陶瓷绝缘罩嵌设在外壳的底部，且所述引压管和管腿均安装在陶瓷绝缘罩的内部。本发明在使用时，外壳及波纹膜片的材质均选用全不锈钢，可满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用，并且在极度潮湿工况下也能表现出极优的绝缘性，配合具有优秀绝缘性的陶瓷绝缘罩使得整个产品的绝缘性更强，且陶瓷热膨胀系数低，更适用与高温场所应用，使用的安全性和稳定性更高，突破现阶段行业内普遍使用的一体化烧结基座技术瓶颈，引领行业新发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220029138U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202321604955.9
申请日：2023-06-21
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
IPC: B23K37/00
Abstract: 本实用新型属于焊接领域，具体涉及一种隔离膜片焊接保护装置。包括导气筒，导气筒连接导气顶杆，导气顶杆一端设置有聚气腔，在聚气腔端口设置压圈和隔离膜片，聚气腔内部用于形成保护气环境，进而对压圈和隔离膜片的表面形成保护，防止压圈、隔离膜片和基座焊接时焊接面发黄发黑。聚气腔内设置有导气螺钉，导气螺钉的排气端位于聚气腔内，导气顶杆上设置有至少一个与聚气腔连通的漏气孔，当保护气体持续通过导气螺钉进入聚气腔，聚气腔内的空气通过漏气孔排出。导气筒的内孔、导气顶杆的内孔、导气螺钉的内孔、聚气腔的内腔与漏气孔依次连通。
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公开(公告)号：CN217953731U
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202221960220.5
申请日：2022-07-26
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种卫生型压力敏感元件，包括：膜片焊接在DN25卡盘上；散热机构与DN25卡盘进行焊接；基座与散热机构进行焊接；绝缘罩的底部粘接有芯片；绝缘罩粘接到基座上；基座上设置有充油孔，用于导入充灌液；充油孔与密封件密封连接；基座为不锈钢壳体、玻璃与镀金柯伐管腿进行烧结形成；镀金柯伐管腿焊接在补偿电路板上；镀金柯伐管腿通过金丝连接芯片，用于传递压力信号；充灌液分别充灌到基座与散热机构的间隙中，散热机构与DN25卡盘的间隙中。本实用新型有效保护内部的压力芯片，且结构简单，生产工艺简单，压力连接采用DN25卡箍连接，方便装卸，便于清洗。
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公开(公告)号：CN220960409U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202323146848.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于医疗传感器领域，涉及一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器。包括封焊基座，封焊基座内嵌设有TO管座，TO管座上设有高稳芯片，封焊基座的一个端口设有波纹膜片，波纹膜片上设有超薄压圈，波纹膜片位于封焊基座与超薄压圈之间，封焊基座上套设有密封环，密封环、超薄压圈和波纹膜片用于在于在不影响性能的前提下将密封方式改为轴向密封，确保测量介质无残留。封焊基座内充灌有充灌液。封焊基座的另一个端口布置有电子灌封胶，用于保护补偿电路，确保了传感器可以在高温、湿环境下正常工作。本实用新型采用轴向密封，避免了测试装置被测介质残留，减小了高湿环境下传感器故障的风险。
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公开(公告)号：CN215448263U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202122037615.X
申请日：2021-08-26
Applicant: 麦克传感器股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于压力传感器领域，公开了一种隔膜式微型压力敏感元件，包括壳体、绝缘件、镀金柯伐管腿、充油孔密封件、隔膜以及压环；壳体一侧开设管腿孔和充油孔，另一侧开设隔膜通孔；绝缘件固定套设在镀金柯伐管腿伸入管腿孔的一端上，镀金柯伐管腿通过绝缘件与壳体固定连接；充油孔密封件与充油孔密封连接；隔膜通过压环压紧在隔膜通孔上方，压环与壳体固定连接；壳体内设置压力芯片和金丝，金丝一端连接压力芯片，另一端连接镀金柯伐管腿；壳体内部填充硅油。隔离式的压力敏感元件，有效保护内部的压力芯片，实现整个隔膜式微型压力敏感元件的小型化设计，有效应对狭小空间复杂工况压力的测量。
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