3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法

    公开(公告)号:CN119538845A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411637071.2

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本申请公开了一种3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法,涉及3D芯片物理设计技术领域。该3D芯片布局模型包括:第一子模型和第二子模型,第一子模型的第K次迭代结果作为第二子模型第K次迭代的迭代输入参数,第二子模型第K次迭代结果作为第一子模型第K+1次迭代的迭代输入参数,K≥1;第一子模型用于基于最短线长和最少端子规则,根据线网信息和各单元的水平坐标确定各单元的层级坐标,其中,线网信息包括构成线网的单元信息;第二子模型用于根据各单元的层级坐标和线网信息对统合水平坐标进行迭代优化计算。采用上述3D芯片布局模型可以确定较优的单元坐标和端子数量,实现对3D芯片较优的布局规划。

    水下时钟同步方法、水下组网系统以及存储介质

    公开(公告)号:CN116208287A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310227593.4

    申请日:2023-02-28

    Abstract: 本申请公开了一种水下时钟同步方法、水下组网系统以及存储介质,属于水下通信技术领域。方法包括:第二水下设备发送延迟请求报文;当接收到第一水下设备发送的延迟应答报文时,第二水下设备记录当前时刻距离设定时钟同步时刻的第四间隔时长;其中,延迟应答报文包括第一水下设备的接收时刻距离设定时钟同步时刻之间的第二间隔时长,以及第一水下设备从接收延迟请求报文到发出延迟应答报文之间的第三间隔时长;第二水下设备根据第一间隔时长、第二间隔时长、第三间隔时长和第四间隔时长,确定出时钟误差信息;根据时钟误差信息,更新本地时钟,以使本地时钟和第一水下设备的时钟同步。本申请将现有4步报文发送的时钟同步方法简化为2步报文。

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