磁头组件的焊锡球结合方法

    公开(公告)号:CN1822107A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200610003281.1

    申请日:2006-02-08

    CPC classification number: H01L2224/742

    Abstract: 本发明提供一种不使用焊剂就能将焊锡球安放在结合面上,能够提高结合位置的精度和结合耐久性的磁头组件的焊锡球的结合方法。这是一种在互相正交的位置上结合组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接磁阻效应元件与外部电路的柔性电路板的电极焊盘的方法,首先在未熔融的状态下将球状焊锡球安放在滑块的电极焊盘与柔性电路板的电极焊盘的结合面上。接着定位焊锡球并熔融该焊锡球的一部分,将焊锡球临时固定在滑块及柔性电路板的电极焊盘两者上。在临时固定后解除焊锡球的定位。然后使焊锡球完全熔融,结合滑块的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘。

    磁头滑块的制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1203467C

    公开(公告)日:2005-05-25

    申请号:CN99105422.9

    申请日:1999-04-06

    Abstract: 本发明涉及磁头滑块的制造方法,具有在夹具上并列放置若干条其侧面有若干薄膜元件的滑块条、且使滑块条的侧面间打开间隙的工序;在放置于上述夹具上的若干条滑块条的表面粘贴第一耐蚀膜或涂敷液体抗蚀剂,用第一耐蚀膜或液体抗蚀剂堵填若干条滑块条之间间隙的准备工序;用显影液将若干条滑块条上的第一耐蚀膜或液体抗蚀剂除去,使堵填于滑块条之间的间隙中的第一耐蚀膜或液体抗蚀剂依然残留的工序;在若干条滑块条的表面、以及堵填上述间隙的第一耐蚀膜或液体抗蚀剂的表面粘贴第二耐蚀膜的工序;对第二耐蚀膜表面进行曝光、显影,形成悬浮面蚀刻图形的工序;以及用上述蚀刻图形对上述若干条滑块条表面进行干蚀刻的工序。

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