公开(公告)号：CN101840914A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010146956.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·博普雷 ,  A·V·高达 ,  L·D·J·斯特瓦诺维克 ,  S·A·索洛维奇

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/46

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/051 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L24/24 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22)，该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。

公开(公告)号：CN101840914B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201010146956.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·博普雷 ,  A·V·高达 ,  L·D·J·斯特瓦诺维克 ,  S·A·索洛维奇

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/46

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/051 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L24/24 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22)，该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。