公开(公告)号：CN1917158A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610115024.7

申请日：2006-08-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·费利昂 ,  R·A·博普雷 ,  A·埃拉塞尔 ,  R·J·沃纳洛夫斯基 ,  C·S·科尔曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/92135 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片封装结构，包括电介质膜(10)，该电介质膜(10)具有与至少一个功率半导体芯片(21)的一个或多个接触垫(22)和(23)对准的一个或多个通孔(11)。邻近电介质膜(10)的图案化的导电层(40)具有一个或多个导电柱(41)，其延伸通过与接触垫(22)和(23)对准的该一个或多个通孔(11)，以将导电层(40)电耦接至接触垫(22)和(23)。在特定实施例中，可在电介质膜(10)和该至少一个功率半导体芯片(21)的有源表面(24)之间形成一个或多个空气隙(91)。还公开了用于制备该半导体芯片封装结构的方法。

公开(公告)号：CN101488530B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN200910003480.6

申请日：2009-01-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： W·H·赫伯 ,  C·S·科尔曼 ,  R·A·菲利昂 ,  A·R·杜加尔 ,  W·E·小伯迪克

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了太阳能电池和磁性自组装太阳能电池装置，装置(30)包括至少一个太阳能电池(10)，该太阳能电池(10)包括一个光电元件(12)，其具有用于接收和吸收辐射的顶面(14)、用于耦合到物件(20)上的底面(16)、第一端(18)和第二端(22)。该太阳能电池还包括附着到该光电元件第一端上的至少一个磁体(24)。该装置还包括物件(20)，其包括基板(32)和设置到该基板上并形成至少一个接收部位(36)的磁膜(34)。每个太阳能电池被设置在对应的接收部位上。

公开(公告)号：CN101278408B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200680035961.X

申请日：2006-09-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·S·法夸尔 ,  C·S·科尔曼 ,  N·A·约翰逊 ,  A·E·伊奇

IPC: H01L31/048 ,  F24J2/04

CPC classification number: H02S20/23 ,  E04D13/174 ,  E04D2001/305 ,  E04D2001/306 ,  F24S20/67 ,  H01L31/0547 ,  Y02B10/12 ,  Y02B10/20 ,  Y02E10/44 ,  Y02E10/52

Abstract: 本发明提供了一种光伏屋顶系统以及一种安装光伏屋脊盖结构的方法。该光伏屋顶系统包括屋脊盖，其用于覆盖屋顶结构的屋脊。该系统还包括至少一个光伏电池，其设置在屋脊盖内。安装光伏屋脊盖结构的方法包括在沿屋顶结构的屋脊在多个光伏电池上安装屋脊盖。该方法还包括布置电引线从每个光伏电池开始穿过沿屋顶结构的屋脊的一个或多个开口。

公开(公告)号：CN100561756C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200510097718.8

申请日：2005-08-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·S·科尔曼

IPC: H01L31/052

CPC classification number: H01L31/052 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  Y02E10/52

Abstract: 一种光伏(PV)叠层底板组件(20)，包含绝缘衬底(40)和金属箔片(42)，该金属箔片(42)的第一表面上结合到所述绝缘衬底(40)，且与所述第一表面相对的第二表面上电接收地安装太阳能电池。该金属箔片(42)包含安置于金属箔片(42)的第二表面的暴露区域(54)上的光聚能器，并被构造成在将其表面上的入射光反射到所述太阳能电池(22)以将所述太阳能电池(22)上光的浓度增加约1.5X到约4X。

公开(公告)号：CN1855552A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610067699.9

申请日：2006-03-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： L·特萨卡拉科斯 ,  J·-U·李 ,  C·S·科尔曼 ,  S·勒博尤夫 ,  A·厄邦格 ,  R·沃纳罗斯基 ,  A·M·斯里法斯塔法 ,  O·苏利马

IPC: H01L31/0248 ,  H01L31/042 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/18 ,  B82Y20/00 ,  H01L31/035227 ,  H01L31/1085

Abstract: 本发明涉及包括纳米结构材料的光电装置，其中这种光电装置专门由无机成分组成。根据实施例，这种纳米结构的材料是1维的纳米结构(201)或分支的纳米结构(2302)，其中使用这种纳米结构来增强该光电装置的效率，尤其是用于太阳能电池的应用。另外，本发明还涉及制造和使用这种装置的方法。

公开(公告)号：CN1761075A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510097718.8

申请日：2005-08-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·S·科尔曼

IPC: H01L31/052

CPC classification number: H01L31/052 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  Y02E10/52

Abstract: 一种光伏(PV)叠层底板组件(20)，包含绝缘衬底(40)和金属箔片(42)，该金属箔片(42)的第一表面上结合到所述绝缘衬底(40)，且与所述第一表面相对的第二表面上电接收地安装太阳能电池。该金属箔片(42)包含安置于金属箔片(42)的第二表面的暴露区域(54)上的光聚能器，并被构造成在将其表面上的入射光反射到所述太阳能电池(22)以将所述太阳能电池(22)上光的浓度增加约1.5X到约4X。

公开(公告)号：CN1740475A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510097721.X

申请日：2005-08-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·S·科尔曼 ,  R·A·博普雷 ,  N·A·约翰逊

IPC: E04D13/18 ,  H01L31/042

CPC classification number: H02S20/23 ,  E04D3/38 ,  F24S25/632 ,  H01L31/048 ,  Y02B10/12 ,  Y02B10/20 ,  Y02E10/47 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种用于住宅或轻型商业建筑的建筑结构构件，包括：一个PV层板和一个塑料框架(60、160、260)，它至少包围该PV层板设置。该塑料框(60、160、260)包含一个第一电连接件(50、150、250)，用来与PV层板连通并接受相邻PV层板的电连接。该第一电连接件(50、150、250)的形状做成便于与相邻PV层板作电气和机械连接，同时框架(60、160、260)有一个便于固定到建筑结构上的装置。

公开(公告)号：CN1917158B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200610115024.7

申请日：2006-08-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·费利昂 ,  R·A·博普雷 ,  A·埃拉塞尔 ,  R·J·沃纳洛夫斯基 ,  C·S·科尔曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/92135 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片封装结构，包括电介质膜(10)，该电介质膜(10)具有与至少一个功率半导体芯片(21)的一个或多个接触垫(22)和(23)对准的一个或多个通孔(11)。邻近电介质膜(10)的图案化的导电层(40)具有一个或多个导电柱(41)，其延伸通过与接触垫(22)和(23)对准的该一个或多个通孔(11)，以将导电层(40)电耦接至接触垫(22)和(23)。在特定实施例中，可在电介质膜(10)和该至少一个功率半导体芯片(21)的有源表面(24)之间形成一个或多个空气隙(91)。还公开了用于制备该半导体芯片封装结构的方法。

公开(公告)号：CN101488530A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910003480.6

申请日：2009-01-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： W·H·赫伯 ,  C·S·科尔曼 ,  R·A·菲利昂 ,  A·R·杜加尔 ,  W·E·小伯迪克

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了太阳能电池和磁性自组装太阳能电池装置，装置(30)包括至少一个太阳能电池(10)，该太阳能电池(10)包括一个光电元件(12)，其具有用于接收和吸收辐射的顶面(14)、用于耦合到物件(20)上的底面(16)、第一端(18)和第二端(22)。该太阳能电池还包括附着到该光电元件第一端上的至少一个磁体(24)。该装置还包括物件(20)，其包括基板(32)和设置到该基板上并形成至少一个接收部位(36)的磁膜(34)。每个太阳能电池被设置在对应的接收部位上。

公开(公告)号：CN100507181C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200510097721.X

申请日：2005-08-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·S·科尔曼 ,  R·A·博普雷 ,  N·A·约翰逊

IPC: E04D13/18 ,  H01L31/048

CPC classification number: H02S20/23 ,  E04D3/38 ,  F24S25/632 ,  H01L31/048 ,  Y02B10/12 ,  Y02B10/20 ,  Y02E10/47 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种用于住宅或轻型商业建筑的建筑结构构件，包括：一个PV层板和一个塑料框架(60、160、260)，它至少包围该PV层板设置。该塑料框(60、160、260)包含一个第一电连接件(50、150、250)，用来与PV层板连通并接受相邻PV层板的电连接。该第一电连接件(50、150、250)的形状做成便于与相邻PV层板作电气和机械连接，同时框架(60、160、260)有一个便于固定到建筑结构上的装置。