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公开(公告)号：CN103594440A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210367115.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L23/48 , H01L21/02107 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/5223 , H01L23/5228 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体基板，其包括有具有相对的一第一表面与一第二表面的一基板、形成于该基板的一第一表面的一预定位置的一第一导电接垫、以及对应第一导电接垫的位置而形成于该基板的一第二表面的一预定位置的一第二导电接垫以及形成于基板中而与第一导电接垫以及第二导电接垫其中之一接触的一导电柱。
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公开(公告)号：CN103904053B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310089368.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/64 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13024 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/1703 , H01L2224/17106 , H01L2224/17515 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种芯片堆叠结构，包括多个微凸块结构、多个第一衬底、至少一第一间隙层、多个第二衬底以及至少一第二间隙层。所述第一衬底利用所述微凸块结构的一部分彼此堆叠，并且各第一衬底包括至少一第一重布线层。第一间隙层位于所堆叠的第一衬底之间。所述第二衬底利用所述微凸块结构的另一部分与所述第一衬底至少其中之一堆叠，并且各第二衬底包括至少一第二重布线层。第二间隙层位于所堆叠的第一衬底与第二衬底之间。所述第一重布线层、所述第二重布线层以及所述微凸块结构形成多个阻抗元件，并且所述阻抗元件提供一特定的振荡频率。
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公开(公告)号：CN103594440B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210367115.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L23/48 , H01L21/02107 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/5223 , H01L23/5228 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体基板，其包括有具有相对的一第一表面与一第二表面的一基板、形成于该基板的一第一表面的一预定位置的一第一导电接垫、以及对应第一导电接垫的位置而形成于该基板的一第二表面的一预定位置的一第二导电接垫以及形成于基板中而与第一导电接垫以及第二导电接垫其中之一接触的一导电柱。
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公开(公告)号：CN103904053A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310089368.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/64 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13024 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/1703 , H01L2224/17106 , H01L2224/17515 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种芯片堆叠结构，包括多个微凸块结构、多个第一衬底、至少一第一间隙层、多个第二衬底以及至少一第二间隙层。所述第一衬底利用所述微凸块结构的一部分彼此堆叠，并且各第一衬底包括至少一第一重布线层。第一间隙层位于所堆叠的第一衬底之间。所述第二衬底利用所述微凸块结构的另一部分与所述第一衬底至少其中之一堆叠，并且各第二衬底包括至少一第二重布线层。第二间隙层位于所堆叠的第一衬底与第二衬底之间。所述第一重布线层、所述第二重布线层以及所述微凸块结构形成多个阻抗元件，并且所述阻抗元件提供一特定的振荡频率。
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