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公开(公告)号：CN103219139A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210168092.5
申请日：2012-05-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 本发明公开一种电感结构，其包括多个螺线管以及至少一连接线。所述多个螺线管以一螺线管为核心，而其余螺线管依序旋绕于前一螺线管之外，且所述多个螺线管的轴心大致同向。各连接线连接相邻两螺线管的一端，以串联所述多个螺线管。
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公开(公告)号：CN102569249A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010621758.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522 , H01F37/00 , H01F41/00
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供一种立体式电感。立体式电感形成于一多层板上，多层板包括至少一介电层及至少二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈，第二线圈电性连接第一线圈。第一线圈位于多层板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈位于多层板的第二平面，第二线圈可经过多个介电层与多个导线层。其中第一平面非平行或垂直第二平面使得第一线圈与第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
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公开(公告)号：CN103523364B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210470413.7
申请日：2012-11-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: G06K19/07798 , B65D2101/00 , B65D2203/10 , G06K19/07786
Abstract: 本发明揭露一种用于容器的射频识别密封装置，其包括：金属盖，设置于容器的瓶颈的顶部；芯片，具有与金属盖电连接的顶端电极；以及金属条，电连接至芯片的底端电极。其射频识别密封装置提供生产摘要、库存管控、销售管控等的资讯，而该资讯可应用于上游制造厂商和下游销售商的电脑化食品管理系统。由于金属盖扮演着射频识别密封装置中的一部分，一旦瓶盖在出售前已经转动或打开则射频识别应故障，使得目前射频识别密封装置对瓶装液体或食品发挥安全识别的功能。
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公开(公告)号：CN103904053B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310089368.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/64 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13024 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/1703 , H01L2224/17106 , H01L2224/17515 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种芯片堆叠结构，包括多个微凸块结构、多个第一衬底、至少一第一间隙层、多个第二衬底以及至少一第二间隙层。所述第一衬底利用所述微凸块结构的一部分彼此堆叠，并且各第一衬底包括至少一第一重布线层。第一间隙层位于所堆叠的第一衬底之间。所述第二衬底利用所述微凸块结构的另一部分与所述第一衬底至少其中之一堆叠，并且各第二衬底包括至少一第二重布线层。第二间隙层位于所堆叠的第一衬底与第二衬底之间。所述第一重布线层、所述第二重布线层以及所述微凸块结构形成多个阻抗元件，并且所述阻抗元件提供一特定的振荡频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103904053A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310089368.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/64 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13024 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/1703 , H01L2224/17106 , H01L2224/17515 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种芯片堆叠结构，包括多个微凸块结构、多个第一衬底、至少一第一间隙层、多个第二衬底以及至少一第二间隙层。所述第一衬底利用所述微凸块结构的一部分彼此堆叠，并且各第一衬底包括至少一第一重布线层。第一间隙层位于所堆叠的第一衬底之间。所述第二衬底利用所述微凸块结构的另一部分与所述第一衬底至少其中之一堆叠，并且各第二衬底包括至少一第二重布线层。第二间隙层位于所堆叠的第一衬底与第二衬底之间。所述第一重布线层、所述第二重布线层以及所述微凸块结构形成多个阻抗元件，并且所述阻抗元件提供一特定的振荡频率。
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公开(公告)号：CN103219139B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210168092.5
申请日：2012-05-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 本发明公开一种电感结构，其包括多个螺线管以及至少一连接线。所述多个螺线管以一螺线管为核心，而其余螺线管依序旋绕于前一螺线管之外，且所述多个螺线管的轴心大致同向。各连接线连接相邻两螺线管的一端，以串联所述多个螺线管。
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公开(公告)号：CN102055071B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200910207982.0
申请日：2009-11-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种可重构式多频天线系统及其电子装置。该可重构式多频天线系统包括信号传输金属、接地金属、至少二个共振腔与至少二个开关。信号传输金属与接地金属分别为可重构式天线系统的信号馈入端与接地端。至少二个共振腔设置于信号传输金属的至少一侧，每一开关单独连接于至少二个共振腔或其中的一共振腔，每一开关具有控制端，每一开关分别单独接收至少二个控制信号其中的一控制信号。其中至少二个控制信号分别单独控制开关的短路与断路，至少二个共振腔形成半封闭或封闭的一共振腔配置，并根据共振腔配置以激发出具有某一频率的信号。
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公开(公告)号：CN103523364A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210470413.7
申请日：2012-11-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: G06K19/07798 , B65D2101/00 , B65D2203/10 , G06K19/07786
Abstract: 本发明揭露一种用于容器的射频识别密封装置，其包括：金属盖，设置于容器的瓶颈的顶部；芯片，具有与金属盖电连接的顶端电极；以及金属条，电连接至芯片的底端电极。其射频识别密封装置提供生产摘要、库存管控、销售管控等的资讯，而该资讯可应用于上游制造厂商和下游销售商的电脑化食品管理系统。由于金属盖扮演着射频识别密封装置中的一部分，一旦瓶盖在出售前已经转动或打开则射频识别应故障，使得目前射频识别密封装置对瓶装液体或食品发挥安全识别的功能。
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公开(公告)号：CN102569249B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201010621758.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522 , H01F37/00 , H01F41/00
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供一种立体式电感。立体式电感形成于一多层板上，多层板包括至少一介电层及至少二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈，第二线圈电性连接第一线圈。第一线圈位于多层板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈位于多层板的第二平面，第二线圈可经过多个介电层与多个导线层。其中第一平面非平行或垂直第二平面使得第一线圈与第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
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