公开(公告)号：CN112180788B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202011043623.9

申请日：2020-09-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘彬 ,  贺占庄 ,  周煦林 ,  咸立民 ,  盖瑞

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明公开了一种动态关联脉络的控制平台架构设计方法、存储介质及设备，构造一个基于动态关联脉络的控制平台架构；简化动态关联脉络控制平台架构；设计采用软件编程方式定义硬件具体架构；通过软件方式设置任务定义硬件架构预置模型，在任务定义硬件架构预置模型中预装载四种典型的关联脉络模型，控制平台架构通过感知任务类型，通过中间件编程模型动态优化，配置网络参数，确定选用与当前任务匹配模型；确定任务定义硬件架构预置模型，在使用过程中发生故障时，任务通过光通讯矩阵开关迁移至另一个光通讯矩阵开关，继续不间断执行控制任务。本发明打破了传统固定不变的嵌入式体系架构，硬件架构通过软件定义的方式灵活适配各种应用。

公开(公告)号：CN114912384A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210515891.9

申请日：2022-05-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 盖瑞 ,  刘彬 ,  周煦林 ,  李耀辉 ,  赵耀华

IPC: G06F30/30 ,  G06F115/02 ,  G06F115/06

Abstract: 本发明公开了一种基于嵌入式GPU的智能计算模块及其设计方法，硬件体系架构包括嵌入式的GPU最小系统和SoC系统，GPU最小系统用于实现神经网络模型，SoC系统用于实现内外高速互联总线的接口转换，监测智能计算模块的电压、温度和状态信息，同时用于地面软件对智能计算模块运行状态的监测；软件架构包括CUDA函数库、CUDA运行时API和CUDA驱动程序API，CUDA运行时API和CUDA驱动程序API用于完成GPU最小系统的上下文管理、存储器管理、设备管理和代码块管理应用程序接口；CUDA存储器模型利用GPU最小系统内部CUDA提供的不同层次的若干区域存放数据。本发明通过设计通用化智能计算模块的结构、硬件体系架构、对外接口以及工作模式，满足嵌入式智能计算的要求。

公开(公告)号：CN112180788A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202011043623.9

申请日：2020-09-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘彬 ,  贺占庄 ,  周煦林 ,  咸立民 ,  盖瑞

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明公开了一种动态关联脉络的控制平台架构设计方法、存储介质及设备，构造一个基于动态关联脉络的控制平台架构；简化动态关联脉络控制平台架构；设计采用软件编程方式定义硬件具体架构；通过软件方式设置任务定义硬件架构预置模型，在任务定义硬件架构预置模型中预装载四种典型的关联脉络模型，控制平台架构通过感知任务类型，通过中间件编程模型动态优化，配置网络参数，确定选用与当前任务匹配模型；确定任务定义硬件架构预置模型，在使用过程中发生故障时，任务通过光通讯矩阵开关迁移至另一个光通讯矩阵开关，继续不间断执行控制任务。本发明打破了传统固定不变的嵌入式体系架构，硬件架构通过软件定义的方式灵活适配各种应用。

公开(公告)号：CN118363442A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410648217.7

申请日：2024-05-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 师航波 ,  李逵 ,  张志祥 ,  张树刚 ,  盖瑞 ,  周育保 ,  葛坚定 ,  牛乐毅

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/18

Abstract: 本发明公开了一种用于计算机的散热结构及散热方法，在计算机的内部设置了导热板，热量传递至导热板时优先通过散热凸台传递至内部的石墨铝材料中，依靠石墨铝材料的高平面导热率，传递至周围的主体框架处，在导热板上端设置固固相变散热器，通过其内部的固固相变散热材料对热量开始熔化吸收，导热板和固固相变散热器的配合，既能实现热量的横向传递，也能实现热量的纵向传递，横向传递和纵向传递配合，提高了内部热量的导热效率，同时在印制板上开设散热通孔，部分热量还可以同时向下通过散热通孔传递至主体框架底部，最终将热量排出，本装置根据器件的布局，实现了多个方向的热量传递，可以在较短的时间内降低器件的温度，热散热效率高。