公开(公告)号：CN119509873A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411664155.5

申请日：2024-11-20

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 师航波 ,  郭慰萱 ,  牛乐毅 ,  叶松林 ,  蔺鹏 ,  贺璞 ,  夏嘉俊

IPC: G01M7/02

Abstract: 本发明涉及电子设备试验领域，具体涉及一种综合电子系统的通用振动工装及方法；包括振动盘以及多个与振动盘可拆卸相连的调整块；所述振动盘上设有用于与调整块相连的第一通孔和与用于与振动台相连的第二通孔，其中综合电子系统通过调整块与振动盘相连，能满足不同尺寸综合电子系统安装。本发明的通用振动工装从根本上解决综合电子系统在振动实验中面临的安装接口多样化问题，通用振动盘与调整块相配合，实现了对不同尺寸、不同接口形式综合电子系统的快速适配，使得综合电子系统能稳定的安装在工装上，能提升了实验的准确性和可重复性，摒弃了传统工装结构单一、安装结构固定的缺陷。

公开(公告)号：CN118363442A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410648217.7

申请日：2024-05-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 师航波 ,  李逵 ,  张志祥 ,  张树刚 ,  盖瑞 ,  周育保 ,  葛坚定 ,  牛乐毅

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/18

Abstract: 本发明公开了一种用于计算机的散热结构及散热方法，在计算机的内部设置了导热板，热量传递至导热板时优先通过散热凸台传递至内部的石墨铝材料中，依靠石墨铝材料的高平面导热率，传递至周围的主体框架处，在导热板上端设置固固相变散热器，通过其内部的固固相变散热材料对热量开始熔化吸收，导热板和固固相变散热器的配合，既能实现热量的横向传递，也能实现热量的纵向传递，横向传递和纵向传递配合，提高了内部热量的导热效率，同时在印制板上开设散热通孔，部分热量还可以同时向下通过散热通孔传递至主体框架底部，最终将热量排出，本装置根据器件的布局，实现了多个方向的热量传递，可以在较短的时间内降低器件的温度，热散热效率高。